奇景COF製程TDDI 下半年量產

智能手機今年採用18：9比例大幅提升，且不斷走向輕薄化趨勢，可望帶動新一波換機需求，面板驅動IC大廠奇景（HIMAX）看準這波趨勢，宣布推出薄膜覆晶封裝（COF）的整合面板驅動暨觸控IC（TDDI），將進軍大陸手機智能廠，預計下半年將開始放量出貨。

相較於現在越趨主流的COF則是將驅動IC連接在撓性電路板上，因此厚薄度相較COF封裝製程較薄，因此符合現今智能手機逐步走向更加輕薄化的趨勢。奇景看準這波趨勢，將TDDI導入COF製程當中，目前已經通過智能手機品牌認證，並將於今年下半年開始出貨。

奇景表示，LCD顯示器採用COF封裝TDDI，可為高端智能型手機提供超薄窄邊框設計，比起OLED顯示器成本低上許多。TDDI出貨將成為奇景新營收來源，TDDI的平均銷售單價（ASP）及毛利率均高於傳統驅動IC，預計自2018年起，奇景TDDI出貨量增加，將改善中小尺寸驅動IC產品組合，並對整體營收及獲利產生貢獻。

新聞來源：台灣地區工商時報

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