比去年第四季還要提升5.3％？第一季全球行動式內存產值再度刷新記錄

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來源：富士康資料圖

原題目：集邦諮詢：受價格持續上揚帶動，第一季全球行動式內存產值再創新高

根據集邦諮詢半導體研究中心(DRAMeXchange)調查顯示，去年下半年智能手機的新機發布並未如預期帶來換機效應，因此自去年第四季中開始，市場提早進入傳統淡季。品牌廠在歷經3個月的庫存水位調節後，於今年二月底才見市場需求轉旺，並重啟拉貨動能，其中又以旗艦新機需求的大容量內存居多。

整體而言，第一季受到智能手機市場回溫、新機發表，以及行動式內存平均單價上漲的影響，全球行動式內存產值來到84.35億美元，較去年第四季提升約5.3%，一反以往第一季營收衰退的軌跡，再度刷新歷史記錄。

展望第二季行動式內存產值表現，儘管合約價格漲幅趨緩，但受惠中國四大品牌華為、小米、OPPO、vivo的需求持續看旺，以及Android陣營、蘋果陣營旗艦新機主流搭載容量上升的影響，預估第二季行動式內存總產值仍有機會較第一季成長。

DRAMeXchange指出，以個別供貨商的營收表現來看，三星作為全球第一大的DRAM供貨商，最先受到中國發改委的關注，第一季及第二季的報價都因而較過去幾季收斂。行動式內存報價上的受限讓三星另謀出路，透過積極營銷大容量內存並且結合自家先進納米製程技術，成功取得多數的大容量訂單，交出第一季營收47.66億美元的亮眼成績，鰲佔市場龍頭寶座。製程進度上，三星的行動式內存幾乎已全采18nm製程，僅少數LPDDR3 eMCP組合還有微量供應20nm產品。

SK海力士雖受惠第一季合約價格的上揚，但在新製程18nm初期良率不穩、產能不足的影響下，無法擴大旗艦機種用LPDDR4系列大容量DRAM的交付數量，第一季營收僅季增2.2%。在行動內存的產品規劃方面，目前SK海士力仍以21nm的LPDDR4系列以及25nm微縮製程的LPDDR3供給為主，預估18nm產品(包含分離式以及eMCP)要到第三季才會普及，全年新製程滲透率恐低於10%。

美光集團第一季行動式內存營收達14.08億美元，較上一季成長10.2%，成長幅度居三大主流供貨商之冠，主要歸功於整體需求不減、價格上揚。在行動式內存製程技術方面，台灣美光內存(原瑞晶)第二季產品規劃仍以提高17nm製程比重為主，而在台灣美光晶圓科技(原華亞科)目前仍以20nm為主。其行動式內存產品規劃也改以LPDDR4系列為主流產品，預估全年佔比將過半。

台系廠商部分，南亞科受惠IDH廠因成本(BOM cost)考慮改采分離式(discrete DRAM+discrete Flash)取代eMCP，帶動LPDDR3 4Gb出貨增加，營收達9,600萬美元，較上一季成長19.1%。其行動式內存製程技術目前仍以30nm微縮製程為主，未來南亞科將持續提高20nm佔比，以增加獲利空間。華邦第一季由於產品應用範圍較小，需求起伏不大，第一季營收為4,400萬美元，較上一季成長1.2%，表現平穩。

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