半導體行業日刊?2018/?05/?22
1. 英晶元巨頭ARM設合資公司運營中國業務：中方佔比過半
日本經濟新聞報道稱，英國晶元公司ARM已經把中國區的業務交給新成立的合資公司，新合資公司名稱為ARM mini China，從今年4月份已經開始了正式運營。
上述報道稱，中國投資者持有ARM mini 51％的股份，ARM持有其餘49％。報道還引述消息人士稱，新合資公司計劃在A股上市，其IPO計劃或將得到監管機構的快速批准。一名消息人士對澎湃新聞（www.thepaper.cn）記者表示，ARM中國區新成立的合資公司中方夥伴主要是厚朴投資牽頭厚安創新基金。
ARM是一家國際主流的晶元架構公司，全球超過95％的智能手機使用的是基於ARM架構的晶元。其主要業務是向晶元設計公司進行知識產權授權，並提供技術支持.ARM中國區的業務也主要是專利授權。2016年7月，日本軟銀宣布以234億英鎊（約合310億美元）的價格，收購ARM Holdings PLC。
ARM官方也曾回應過中國區成立合資的主要意圖。其一，面向中國晶元公司開展集成電路知識產權（IP）與技術授權服務，這些晶元公司的產品將面向全球銷售。二，ARM將依託其世界領先的技術資源，協助未來的合資公司建立自主研發基於ARM的IP與標準的能力，支持中國本土自主創新.ARM對於由合資公司研發的新IP產品，在中國以外地區擁有獨家授權的權利。有分析師認為，ARM中國區業務約佔其總營收的25％。
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2. 上海新昇大矽片正片實現銷售，華力微電子已採購少量正片
近日上海新陽在投資者關係活動中透露了其參股子公司上海新昇大矽片項目的最新情況。上海新陽首次公開表示，上海新昇大矽片正片實現銷售了！目前上海華力微電子已經採購上海新昇正片，但數量較少。
同時，上海新陽透露，目前上海新昇月產能為 4-5 萬片，月銷售量為 2~3 萬片（有正片和陪片）。按照項目的投資強度和投資規模，項目第一期的正常建設周期為 3 年，預計 2018 年底項目的月產能為 10 萬片，2019 年實現月產能 20 萬片，2020 年底實現月產能 30 萬片。
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3. 台積電7納米製程技術已導入量產，預計第4季7納米製程比重將超過20%
據韓國媒體報導，三星裝置解決方案部門新設晶圓代工研發中心，在原有存儲器、封裝及面板等8個研發中心之後，正逐步強化晶圓代工能實力。然而法人認為，台積電製程技術仍居領先地位，全球晶圓代工龍頭地位穩固。
據悉，台積電7納米製程技術已導入量產，預計第4季7納米製程比重將超過20%水準，今年全年7納米製程比重將達10%水準，由此推測，台積電下半年仍將獨拿蘋果(Apple)iPhone新處理器訂單。
台積電加強型7納米製程也將於今年試產，5納米製程將緊接著於2019年試產，法人認為，台積電製程技術仍將居領先地位。台積電去年晶圓代工市佔率已攀高至56%，已連續8年攀升，全球晶圓代工龍頭寶座穩固。
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4. 英國Dialog半導體公司推出GreenPAK CMIC器件
英國Dialog半導體公司在2017年3.06億美元收購了美國可配置混合信號IC（CMIC）供應商美國供應商後，推出了新系列GreenPAK CMIC器件，為工程師提供了一套全新的IC設計解決方案。
在GreenPAK技術平台的支持下，設計人員可以在幾分鐘內創建並編程一個定製電路，使他們能夠更輕鬆地呈現定製服務，並降低訪問電路設計資源的門檻。
GreenPAK可以看作是FPGA的模擬版本。過去，設計人員在電路設計試驗過程中經常花費大量時間裝載和卸載分立器件，但我們的GreenPAK CMIC解決方案可以讓設計人員自由安排電路布局和進行測試，從而通過簡單的操作節省時間。我們的業務模式是為客戶提供一個小型通用板，然後在開始使用我們的軟體界面設計電路之前，他們可以將板連接到計算機。在客戶寄完我們的設計樣品後，我們很快會聯繫鑄造廠為他們製造和交付晶元。
目前，來自筆記本電腦，主板，物聯網，智能手機和電源設備領域的許多客戶更願意使用我們的GreenPAK CMIC解決方案，因為這些CMIC可以集成許多系統功能，最大限度地減少組件數量，電路板空間和功耗，並提高晶元設計的差異。
我們GreenPAK CMIC的平均單位銷售價格為0.2-0.3美元，實際價格取決於客戶所需的功能數量。
CMIC市場確實在不斷增長，現在其保守估計每年的規模在3億到4億美元之間。 2017年相關銷售已經為我們帶來了8000萬美元的收入，我們預計該行業的年收入將增長15-20％。事實上，最近出現的分立元件供應短缺和價格上漲必將為我們帶來更多商機。
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5. 據稱高通公司計劃在降低成本的同時退出伺服器晶元
據知情人士稱，最大的手機晶元製造商高通公司正準備放棄推動數據中心伺服器開發處理器的努力（這項努力試圖打破英特爾公司在利潤豐厚的市場上的壟斷地位）。
總部位於聖地亞哥的公司正在研究是關閉該單元還是尋找該部門的新所有者，該部門正致力於將ARM Holdings Plc的技術引入晶元市場，這些晶元是伺服器，核心晶元說過。 ARM是英特爾在開發半導體設計方面唯一的競爭對手之一，其架構主要用於功耗較低的產品，如智能手機。
高通公司是在計算市場最高端尋找ARM設計角色的最大支持者，其中單個晶元的銷售價格高達數千美元。晶元製造商多年來一直試圖為大型數據中心的所有者 - 諸如Alphabet Inc的谷歌和亞馬遜公司的亞馬遜網路服務 - 的公司提供大型數據中心的所有者，並使用處理器來運行它們，試圖打入英特爾佔據99％市場份額的業務。
高通公司去年開始銷售基於ARM技術的伺服器晶元Centriq 2400。當時，該公司表示，基於能源效率和成本，由三星電子公司生產的晶元比基於英特爾至強鉑金8180處理器的晶元效果更好。在11月公開推出的伺服器晶元產品線中，微軟公司等潛在客戶紛紛登台表達對該產品的興趣。自那時起，高通一直對其進展保持沉默。
儘管放棄這一努力可以為高通節省設計半導體行業生產的一些最昂貴的晶元的費用，但它也會從公司減少對手機部件市場放緩依賴的目標退縮。高通公司的管理層在1月份向投資者承諾，該公司將削減每年成本10億美元（39億令吉），以提高盈利能力，作為抵禦Broadcom Inc.惡意收購競標的一部分。
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6. 晶元機械製造商ASML贏得中國的第一筆訂單
晶元機械製造商ASML贏得中國的第一筆訂單。該報稱，中國中芯國際已經向ASML公司訂購了價值1.2億美元的極端紫外光刻機器，這是ASML EUV機器系列訂單中的最新版本的機器。
台灣台積電訂購了8台EUV機器，三星6台和英特爾3台，而美國GlobalFoundries則訂購了一台。在4月份的第一季度數據顯示中，ASML表示已經為20台機器訂購了訂單。
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7. 三星一季度晶元銷售領先英特爾
根據市場研究公司IC Insights的數據，三星電子第一季度銷售額領先英特爾半導體的地位得到加強，這要歸功於內存市場的持續繁榮。
三星第一季度晶元銷售額為186億美元，超過英特爾23％。相比之下，在2017年第一季度，英特爾晶元銷售額仍然排名第一，比三星好5％。
基於DRAM和NAND快閃記憶體市場緊張的情況，去年三星超過英特爾半導體銷售額中名列第一，這是自1993年以來英特爾在全年內並未領先的一次。
今年第一季度，三星以及競爭對手晶元供應商Micron Technology and SK hynix的銷售額均較2017年第一季度增長了40％以上。
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8. 兩岸8寸晶圓代工廠醞釀全面漲價
受最上游硅晶圓報價一再上調影響，加上兩岸8寸晶圓廠產能利用率持續滿負荷，各家晶片供應商排隊絡繹不絕的情況下，台積電、聯電、世界先進、中芯及華虹等兩岸晶圓代工廠決定陸續調漲8吋晶圓代工價格。
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9. 寧夏銀和半導體8英寸單晶矽片6月份試產
寧夏銀和半導體科技有限公司8英寸半導體矽片項目進入設備裝配期，8英寸半導體級單晶矽片將於6月份試生產。
「我們已研發了具有自主知識產權的40-16nm製程8英寸半導體拋光片製造技術，並實現了產業化。」寧夏銀和半導體科技有限公司行政總經理浩育洲說。公司將通過開展高品質半導體矽片的研發和產業化，建成國際先進水平的大尺寸半導體矽片產業化、創新研究和開發基地。6月份試投產後，可年產420萬片8英寸半導體級單晶矽片，項目達產後，年銷售收入10億元。
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10. 晶元企業博通集成IPO推進招股書進入預披露更新期
5月18日，晶元設計公司博通集成電路（上海）股份有限公司（簡稱「博通集成」）更新了預披露招股說明書。
公司擬發行3467.84萬股，募資6.71億元用於多個產品研發升級項目2017年公司實現營收5.65億元，同比增長7％;凈利潤8742.73萬元，同比下滑約17％。
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11. 長江存儲宣布高端晶元量產
「長江日報」報道稱，該晶元僅有指甲蓋大小，相當於一棟32層的樓房裡建640億個存儲房間。該晶元耗資10億美元，由千人團隊耗時2年研發。報道強調，這塊晶元有望使中國進入全球儲存晶元第一梯隊。另外，64層三維快閃記憶體晶元正在研發當中，預計2019年可量產。至2023年將實現每月30萬片產能，年產值達1000億元人民幣，滿足中國一半的快閃記憶體需求。
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12. AKHAN半導體在新的基於鑽石的晶元生產設備中部署200mm製造工藝
一家鑽石半導體技術開發商AKHAN公司宣布將在其位於伊利諾伊州新生產設施部署200mm製造設備和工藝，繼續為該公司第一季度主要商業客戶提供AKHAN鑽石半導體技術產品。
「經過驗證的高產200mm半導體製造工藝非常適合生產各種半導體 - 感測器，MEMS，模擬，電源管理 - 嵌入在快速增長的連接設備中，從智能手機和平板電腦到汽車，家電，可穿戴設備以及商業和工業應用，「AKHAN首席運營官Carl Shurboff說。
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13. AMD，Nvidia顯卡的性能可能會因新的「堆疊」技術而增加一倍
台灣積體電路公司（TSMC）推出的一項新技術可以提升Nvidia和AMD顯卡的強大功能，而不會使其體積更大。該技術被稱為晶圓上晶圓（wafer-on-wafer），並且通過垂直堆疊層來模擬現代固態驅動器中使用的3D NAND存儲器技術，而不是將硬體水平分布在印刷電路板上，這將需要額外的物理空間。
目前，Nvidia和AMD生產的圖形晶元依賴於單個晶圓。但台積電是全球最大的專用半導體獨立代工廠，它發現了將兩片晶圓堆疊在一個封裝中的方法。上晶片翻轉到下晶片上，然後兩者粘合在一起。此外，上晶片包含輸入/輸出連接穿孔（也稱為硅通孔），因此二重奏採用倒裝技術封裝。
根據TSMC合作夥伴Cadence的說法，該技術可以看到兩套晶圓通過立方體形狀的封裝相互連接，使用所謂的插入器，一個將一個連接路由到另一個連接的電介面。兩個以上的晶圓也可以垂直堆疊，除了一個晶圓外，其他所有晶圓都具有輸入/輸出硅通孔連接。
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14. 2018年第一季台灣IC產業成績單出爐
台灣半導體產業協會(TSIA)日前公布最新出爐的2018年第一季台灣IC產業營運成果，根據工研院IEK統計，2018年第一季(18Q1)台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新台幣6,032億元(198億美元)，較上季(17Q4)衰退10.7%，較去年同期(17Q1)成長5.6%，與全球半導體市場在第一季淡季的表現趨勢一致。
根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)的統計數字，18Q1全球半導體市場銷售值1,111億美元，較17Q4衰退2.5%，較17Q1成長20.0%；銷售量達2,376億顆，較上季衰退0.2%，較去年同期成長7.6%；平均銷售價格(ASP)為0.467美元，較上季衰退2.3%，較去年同期成長11.5%。
以各區域市場來看，18Q1美國半導體市場銷售值達243億美元，較17Q4衰退9.6%，較17Q1成長35.7%；日本半導體市場銷售值達96億美元，較17Q4衰退1.5%，較17Q1成長12.4 %；歐洲半導體市場銷售值達107億美元，較17Q4成長5.8%，較17Q1成長20.6%；亞洲區半導體市場銷售值達665億美元，較17Q4衰退1.1%，較17Q1成長16.2%。其中，中國大陸市場359億美元，較17Q4衰退0.5%，較17Q1成長18.8%。
以台灣IC產業各部門來看，18Q1台灣IC設計業產值為新台幣1,372億元(45億美元；以下新台幣對美元匯率皆是以30.4計算)，較17Q4衰退14.7%，較17Q1衰退1.9% ；IC製造業為新台幣3,573億元(118億美元)，較17Q4衰退8.1%，較17Q1成長11.4%，其中晶圓代工為新台幣3,104億元(102億美元)，較17Q4衰退9.5% ，較17Q1成長9.0%，記憶體與其他製造為新台幣469億元(15億美元)，較17Q4成長2.0%，較17Q1成長30.6%。
18Q1台灣IC封裝業產值為新台幣755億元(25億美元)，較17Q4衰退13.2%，較17Q1衰退1.9%；IC測試業為新台幣332億元(11億美元)，較17Q4衰退14.2% ，較17Q1衰退1.8%。
工研院IEK預估2018年台灣IC產業產值可達新台幣2兆5,500億元(839億美元)，較2017年成長3.6%。其中IC設計業產值為新台幣6,455億元(212億美元)，較2017年成長4.6%；IC製造業為新台幣1兆4,300億元(470億美元)，較2017年成長4.5%，其中晶圓代工為新台幣1兆2,270億元(404億美元)，較2017年成長1.7%，記憶體與其他製造為新台幣2,030億元(67億美元)，較2017年成長25.2%。
此外預估2018年台灣IC封裝業產值為新台幣3,310億元(109億美元)，較2017年衰退0.6%；IC測試業為新台幣1,435億元(47億美元)，較2017年衰退0.3% 。
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15. 通富微電與龍芯中科在晶元設計等方面戰略合作
5月14日晚間公告，公司與龍芯中科技術有限公司（以下簡稱「龍芯中科」）擬在晶元設計、凸點製造、CPU 產品封裝及測試等方面進行戰略合作，組成合作共贏的戰略同盟，經雙方友好協商，於2018年5月13日簽署了《通富微電子股份有限公司和龍芯中科技術有限公司合作意向書》。
公司表示，與龍芯中科進行戰略合作，有利於實現產業鏈貫通，優勢互補，資源共享，更好的為客戶提供一站式服務，從而全面提升我國CPU產業水平，提升行業競爭力，也會對本公司銷售收入和利潤產生積極的影響，對提升本公司綜合競爭力有重要而積極的意義。
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