聯發科 Helio P22 發布，定位中端，預計最快今年 6 月能用上它

今年 3 月，聯發科在北京正式發布 Helio P 系列首款 12nm 處理器——Helio P60，並宣布 Helio P 系列將成為聯發科的主要發展產品，未來公司將會對 AI 人工智慧技術和處理器性能兩方面進行深入發展。

（聯發科技無線通訊事業部總經理 - 李宗霖）

5 月 23 日，聯發科發布了在今年的第二款處理器 Helio P22。但與早前發布的 P60 定位不同，此次聯發科發布的 P22 在處理器定位在中端設備市場。

技術上，Helio P22 除了融合 P60 對 AI 人工智慧技術的支持和 12nm 製程工藝的特性以外，還支持雙卡 4G 功能、面部識別解鎖以及支持最大寬高比為 20：9（解析度：1600×720）的屏幕顯示。聯發科表示，藉助 Helio P22 這款中端處理器，Helio P 系列處理器的布局能從高端定位擴展到中端定位市場，以滿足手機廠商的中端設備以及用戶的使用需求。

我們最新一代的 Helio 晶元，如 P60，引起了人們的極大興趣並超出了我們的預期。我們目睹的持續客戶需求驗證了我們專註於不斷增長的中端市場領域，其明顯的消費者對創新設備以合理的價格提供出色的功能。因此，我們預期在高端至中端的這一市場區間內，Helio P22 將能獲得更多客戶採用，消費族群也將持續增長。

聯發科無線通訊業務部總經理李宗霖在 Helio P22 的新聞發布稿中說道。

配置方面，Helio P22 採用台積電 12nm FinFET 工藝打造，內置 8 枚 Cortex A53 核心，最高主頻 2.0GHz，配備 CorePilot 4.0 技術能讓處理器智能管理運行任務，實現性能和功耗平衡。而在 NeuroPilot 這一 AI 技術的支持下，處理器支持面部識別、智能相冊、單或雙攝像頭的 AI 景深模式拍攝。

此外，Helio P22 還支持最高 1300 萬像素 + 800 萬像素的雙攝像頭組合。在處理器和 AI 技術的支持下，相機可實現實時背景虛化、縮小顆粒降噪、混迭、色差等功能。而在網路通訊技術方面，P22 支持雙卡雙 4G 連接、藍牙 5.0 標準，802.11ac WiFi 以及四衛星全球導航定位系統。

聯發科表示，Helio P22 目前已經進入量產階段，預計最快會在今年的第二季度上市。

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