硬體資訊：其實這是為了幫助AMD！Intel修復幽靈熔斷變體4性能將損失最多8％

新聞1：Intel修復幽靈/熔斷漏洞變體4，性能損失最多8％

年初公開的「幽靈」(Spectre)、「熔斷」(Meltdown)安全漏洞問題大家是不是覺得已經成為過去式了？非也，因為它們波及的產品實在太多，漏洞變體也不止一個兩個。今天，Intel官方發表文章，詳細解釋了應對側信道分析(Side-Channel Attace)的最新研究，關於漏洞變體4的相關細節和防禦信息。

幽靈/熔斷漏洞的變體4由谷歌Project Zero團隊(GPZ)、微軟安全響應中心(MSRC)聯合公布，和其他變體一樣使用了大多數現代處理器架構所普遍採用的的預測執行功能，可通過側信道暴露特定類型的數據。

研究人員已經在基於語言的運行時環境中(主要是JS等網頁瀏覽器)演示了變體4，但尚未發現成功攻擊的漏洞例子。

從今年1月份開始，大多數主要瀏覽器廠商在其管理的運行時中，都打上了針對漏洞變體1的補丁，這些防禦措施也適用於變體4。

不過，為了確保防禦措施更全面，並防止變體4在其他方面被利用，Intel與合作夥伴提供了額外的防禦，包括BIOS微代碼和軟體更新。

目前，Intel已經向OEM廠商和系統等廠商提供了針對變體4的測試版微代碼更新，預計未來幾周，將陸續融入各家的BIOS和軟體更新。

值得注意的是，這個防禦措施會被設置為默認關閉，讓用戶選擇是否啟用。Intel預計，大多數行業軟體廠商都會採用默認的關閉選項，此時對性能沒有任何影響。

如果啟用這個補丁，根據客戶端SYSmark 2014 SE、伺服器SPEC整數率等基準測試成績，會出現大約2-8％的性能損失。

另外，新的更新還包括針對ARM 1月公開記錄的變體3a(惡意系統註冊器讀取)的微代碼，它對性能沒有任何影響。

不不不，這一定是一起愛的陰謀，intel為了能夠讓AMD追上，放了那麼多年水。然後等AMD搞出了只能匹敵自己4，5代同頻的Ryzen的時候，再搞出一個漏洞讓自己的性能回到4，5代以前。現在就和AMD一起發展著同樣的核心，推出著類似規格。你說，這不就是兩個含情脈脈的情侶在你追我打之間的表現嘛？啊！汪汪！

新聞2：ASML計劃2018年售出20台全新極紫外光刻機

技術的進步，很大程度上得益於半導體行業的飛速發展。過去幾十年，它們的體型變得越來越小、性能越來越強、成本愈加划算。作為一家在業內長期領先的半導體企業，荷蘭 ASML 剛剛推出了一款獨特的新機器，可將微處理器的生產提升到一個全新的高度。該機器能夠藉助極紫外光，將設計好的電路蝕刻到微晶元上。

該機首先通過一幅藍圖來投射極紫外光，然後經過德國蔡司製造的一系列光學器件處理，將光線變小並聚焦在矽片上，後者覆有一種中光敏化學物質製成的塗層。

當 EUV 與這種化學塗層相互作用時，就可以將圖案印在矽片上。然後機器會去除多餘的硅，留下了一個三維的結構。這個過程會重複很多次，最終在一塊矽片上印製數百種精確高度的晶元。

這台機器必須在真空環境中操作，這樣空氣就不會對光線產生干擾。其參數相當嚴密，因為即使是一粒灰塵，也可能會導致晶元的報廢。

關於 ASML：這是一家成立於 1984 年、總部位於荷蘭費爾德霍芬（Veldhoven / 毗鄰比利時邊境）的高科技企業。通過實現更小、更精確的設計，ASML 一直致力於推動半導體行業的發展。

ASML 的客戶包括英特爾、三星、台積電等晶元製造業巨頭，後者又是蘋果的主力晶元供應商。去年的時候，ASML 售出了首批 12 台極紫外光刻機，預計今年可達 20 台、2020 年為 35~40 台。

值得一提的是，ASML 是僅有的三家製造光刻機的公司之一，也是率先開發極紫外光刻機的企業。

儘管製造的晶元很是微小，但這些機器的大小與一輛巴士相當。ASML 需要動用三架波音 747 飛機，才能將其送到客戶手中。

前途至少是光明的，現在鍋鏟已經準備好了，菜也齊了，就差一個會炒菜的廚師過來了。當然也可以是我們自己成材。這個責任就落在了當代年輕人了。額……誒……嗯……還是有希望的。

廣告位

新聞3：寫入真脆弱！美光全球首發QLC快閃記憶體SSD，最大7.68TB

美光今天發布了最新款的5210 ION系列企業級SSD，採用美光與Intel聯合開發的新一代QLC NAND快閃記憶體顆粒。這也是全球首款QLC快閃記憶體產品。按照存儲方式劃分，NAND快閃記憶體已經發展了四代：第一代SLC每單元可存儲1比特數據(1bits/cell)，性能好、壽命長，可經受10萬次編程/擦寫循環，但容量低、成本高，如今已經非常罕見。

第二代MLC每單元可存儲2比特數據(2bits/cell)，性能、壽命、容量、成各方面比較均衡，可經受1萬次編程/擦寫循環，現在只有在少數高端SSD中可以見到；

第三代TLC每單元可存儲3比特數據(3bits/cell)，性能、壽命變差，只能經受3千次編程/擦寫循環，但是容量可以做得更大，成本也可以更低，是當前最普及的；

第四代QLC每單元可存儲4比特數據(4bits/cell)，性能、壽命進一步變差，只能經受1000次編程/擦寫循環，但是容量更容易提升，成本也繼續降低。

Intel和美光的QLC NAND快閃記憶體顆粒此前就已經做到64層堆疊、單Die 512Gb(64GB)大容量，現在更是宣布了64層堆疊、單Die 1Tb(128GB)，這在快閃記憶體歷史上還是第一次。

同時得益於四層結構(之前是兩層)，I/O指令可以並行，彌補了大容量帶來的性能損失，而且還有「陣列下CMOS」(CMOS under the array)設計，使得電路設計雖然增多，但不至於導致內核面積增大過多。

美光5210 ION系列是標準的2.5寸SATA規格，容量起步就有1.92TB，最大更是7.68TB，體現了QLC快閃記憶體的大容量優勢。

主控不變還是Marvell 88SS1074，固件則是美光自己編寫的，但是性能指標未公布(肯定好不到哪裡去)。

壽命方面稱低於現在的5200 ECO系列，那就是每天不到一次全盤寫入，而結合1000次的編程/擦寫循環，事實上每天全盤寫入次數應該只有0.5次，換言之就是兩天寫滿一塊盤才能保證不壞。

雖然這比如今絕大多數3D TLC SATA SSD的每天0.3次還是高一些，但它可是企業級產品，完全顯示了QLC的脆弱性。

正因為如此，美光推薦5210 ION系列用於讀取密集型場合，讀取負載佔比至少有90％，比如人工智慧、機器學習、實時分析、大數據、媒體流等等。

假如每天全盤寫入只有0.1次(十天寫滿)，維持5年質保期限倒是不成問題。

美光5210 ION系列已經開始出貨給特定客戶，今年秋天大規模上市，具體性能和價格也會在屆時才會公布。

另外，Intel和美光還聯合宣布，已經完成第三代96層堆疊3D快閃記憶體，將帶來業界最高的單位面積容量。

你放心，SLC那些人早就已經被MLC那幫人踩在腳下了。雖然現在TLC和MLC還總是有點鬥爭，而且他們都一致看不起QLC。但放心，很快，這個世界就忘了MLC這種東西，然後開始吹TLC多好，QLC多不好。而當年說TLC的台詞，只不過是把TLC換成了QLC再說一遍罷了。然後，等著打臉吧。

新聞4：還是沒漲價……再不買要漲價了！（然後如果有人買了，立刻再降到999）

小問題，後台問

大問題，撿垃圾，知乎問

@我家智天用win8

? ??)ノ? ??)ノ? ??)ノ? ??)ノ

也可以關注B站@翼王，為翼王投幣，充電！

https://www.cnbeta.com/articles/tech/729057.htm

https://www.cnbeta.com/articles/tech/729191.htm

https://www.cnbeta.com/articles/tech/728967.htm

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！