聯發科發布Helio P22晶元；MIUI 10確認與小米8一同發布…

聯發科發布Helio P22晶元

5月23日一早，聯發科宣布推出中端晶元Helio P22。Helio P22採用台積電12nm FinFET工藝打造，CPU設計為8核A53，最高主頻2.0GHz。

GPU採用PowerVR GE8320，頻率650MHz，最高支持1600x720（20:9）屏幕解析度，支持1080P 30FPS視頻回放。

內存支持LPDDR3/4X，頻率最高1600MHz,容量最高6GB，快閃記憶體最高支持eMMC 5.1。

攝像頭方面加入了AI面部解鎖、智慧雙攝（1300萬+800萬或單2100萬）等，全網通基帶，可雙卡雙4G待機、下行最高Cat.7，傳輸採用藍牙5.0標準。

由於沒有獨立的EdgeAI，而是藉助通用的深度學習計算框架，同時無性能大核，外界將P22視為P60的「小弟」，成為更平價的選擇。

聯發科稱，P22已經進入量產，6月份就會有手機搭載它亮相。

MIUI 10確認與小米8一同發布

5月23日，MIUI官微發布消息：「我是#MIUI 10#，我為快過閃電而奮鬥。小米年度旗艦發布會，5月31日見。」正式確認MIUI 10將與小米8一同於5月31日正式發布。

從官方海報來看，主文案類似去年MIUI 9的slogan「快如閃電」，只是改成了「快過閃電」。這就不難猜測，顯然MIUI 10將繼續在「快體驗」方面下功夫，而且將超越MIUI 9。

除了海報中的文字信息，整張海報中最醒目的無疑就是數字「10」了。後面的「0」顯然不是一個正常的書寫方式，圓形的數字「0」更像是全面屏的暗示，不出意外，全新MIUI10系統將會針對全面屏做更多的優化和創新，最大程度發揮全面屏手機的優勢。

此前，有網友曝出一張小米2018年度新品發布會的圖片，並表示此次發布會將有多款新品。隨後，雷軍轉發此微博並表示，小米會在月底的深圳發布會發布多款新品，不過新品的具體信息並沒有透露。

AMD處理器SSB漏洞補丁已完成測試、驗證

隨著微軟、谷歌以及AMD、英特爾推出了漏洞修復程序、補丁，年初肆虐的熔斷、幽靈漏洞似乎畫上了句號，不過昨天谷歌、微軟又報告了新的漏洞，編號「Speculative Store Bypass（CVE-2018-3639），原理跟之前的漏洞相似。

英特爾公司昨天已經發布了公告，表示新補丁正在進行中，並提醒用戶處理器性能可能會受到最多8%的影響。AMD這邊也確認了漏洞存在，表示針對AMD處理器的微軟補丁已經通過了最終測試、驗證，不過AMD沒有提到新補丁是否會影響處理器性能。

AMD發布公告稱，微軟針對AMD處理器的漏洞修復程序已經完成了最終的測試、驗證，近期將通過微軟的標準更新方式更新，包括推土機在內的處理器都會獲得更新，而Linux發行商也在為SSB漏洞開發更新程序，AMD建議用戶聯繫系統供應商獲得具體的指導信息。

此外，AMD還建議用戶使用默認的設置以支持內存消歧，同時表示目前還沒有發現受到漏洞影響的AMD X86處理器報告。

華為宣布手機革命性技術

今天上午，華為消費者業務CEO余承東宣布，6月份發布的榮耀新機將正式使用上華為的一項「很嚇人的技術」。關於技術細節，他透露，這是華為2018具有劃時代意義的大技術，是重大突破。具體來說，它將通過底層技術大幅提升產品的性能體驗，有了它，其它手機的速度跟華為相比，就是「地上跑」和「天上飛」的區別。

進度方面，余承東表示，該技術已經成熟且可投入商用，將為手機體驗帶來革命性貢獻。

這樣看來，華為應該是在軟硬體的結合上又上了可能不止一個台階，帶來了運行速度質的變化。

此前，有消息稱，這款榮耀新機代號「伯克利」，由2012實驗室貢獻核心技術，將接班華為的全AI手機榮耀Magic，以全新的顛覆性姿態展現在消費者面前。

索尼PS5要來了

索尼此前已經表示，接下來公司的發展目標是，往內容和遊戲上側重，而硬體不是那麼被重視。

日前，索尼互動娛樂社長小寺接受採訪時透露，PS4正在進入其生命周期的最後階段，如此來看的話，PS5已經在來的路上了。據說新的主機繼續使用AMD的半定製晶元，可能是「znver1」架構，也就是AMD第一代Zen處理器。

索尼還表示，目前PlayStation月活躍用戶超過8000萬，PS Plus會員則是達到了3420萬，索尼的目標是擴大PS Plus用戶群，而PS4進入其生命周期的最後階段，可能對遊戲業務產生負面影響，但是PS+等訂閱服務可能有助於抵消硬體銷售下滑帶來的影響。

此外索尼再次強調，新計劃將大幅地增進索尼對遊戲訂閱和娛樂收入的依賴。這是一個以強大製造能力為基的公司的結構性轉變。

蘋果A12處理器已量產

2018年上半年各大廠商的旗艦手機發的差不多了，它們使用的處理器普遍是高通驍龍845、麒麟970或者聯發科P60，製程工藝依然停留在10nm或者12nm這一代上。

下半年的旗艦機要看蘋果新一代iPhone X以及iPhone 9/9 Plus了，彭博社消息證實，蘋果A12處理器已經使用TSMC的7nm工藝量產，不僅會成為今年的跑分之王，還會首個使用7nm工藝的手機處理器。

根據TSMC官網的信息，其7nm工藝要比10nm工藝提升20%的速度，減少40%的能耗，同時晶體管密度提升60%。

至於A12處理器的性能，去年的A11 Bionic已經以4000多分的Geekbench單核性能領先於其他處理器，今年的A12處理器只會更強，早前有爆料稱GK4單核性能超過5200分，提升近30%，CPU性能增幅要比安卓陣營擠牙膏強多了。

蘋果A12之後，後續的7nm處理器還會有高通驍龍855、麒麟980，按照慣例高通驍龍855會是今年底宣布，明年初才有手機上市。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！