Intel與美光推新固態：單片密度達到1TB

IT之家5月23日消息 Intel在日前宣布與美光聯合生產並發布業界首款3D QLC（4 bits / Cell）NAND技術，利用久經考驗的64層結構，新的4 bits / Cell 3D NAND技術每個晶片的密度達到1Tb，大有取代機械硬碟之勢。

英特爾非揮發性記錄體技術開發副總裁RV Giridhar表示：「1Tb 4位/單元NAND的商業化是NVM歷史上的一個重要里程碑，並且通過大量的技術和設計創新使我們的浮柵3D NAND技術的性能得到進一步提升，遷移到4bits / cell可為數據中心和客戶端儲存的密度和成本帶到另一個的新操作點。「

Intel及美光曾表示第三代3D NAND技術的開發將於2018年年底或2019年初交付，兩家公司已經同意在這一技術節點之後，雙方將獨立開發3D NAND，以便更好地為各自的業務需求優化技術和產品，預計Intel及Mircon 96層3D NAND將可在2019下半年實現量產。

眾所周知，固態硬碟相比機械硬碟，無論在速度、功耗還是噪音控制方面都有不小的優勢，相信在大容量廉價固態推出後，機械硬碟將會在普通消費領域逐漸消失。

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