繼ST於2018年3月推出雙核心無線通訊晶元STM32WB，TI不惶多讓地於5月推出SimpleLink多標準2.4GHz的雙核心CC2652R無線MCU，整合一個具彈性且非常低功耗的RF收發器，搭上功能豐富的Arm Cortex-M4微控制器和一個Arm Cortex-M0核心處理器，前者主要任務為負責多重實體層與RF標準，Cortex-M0則是處理儲存在ROM或RAM的低階RF協議指令，並沒有開放客戶存取。

具低功耗CC2652R可支援單晶片上的Bluetooth 5、Thread與ZigBee等多標準連結，在其他規格方面，由於採用新型低功耗感測控制器，可使鈕扣電池使用壽命長達10年，另外在存儲器架構部分，Flash主要是針對客戶應用，最高可達352KB；ROM則是達256KB，主要是協助TI的Code。

若以整體觀察，預計2018年第三季上市的CC2652R與將要在第三季季末量產的STM32WB，兩者在規格上看似近相同，但在產品定位策略或應用場景上卻不盡同。

2018年異質雙核架構MCU展露頭角，「任務分工」提高效能

近年各領域逐漸朝向智能化發展，對嵌入式產品來說，能耗的控制和效率的提高也越顯重要，異構雙核架構也應運而生，可將不同系統任務分配於不同的MCU內核，可望提升系統的整體性能、功耗及在成本上取得最佳平衡。

事實上早在2013年，NXP的LPC家族早已布局異質雙核架構MCU，分別是針對低功耗智能應用LPC4300(M4F+ M0)及適用於超低功耗應用的LPC5410(M4F+ M0+)，事隔多年後，TI與ST才於2018年相繼發布相關產品。

儘管M0沒有M4強大的處理能力，但亦有完整的中斷系統和基本的算術與資料傳送能力，可分擔Cortex-M4處理器大量資料移動和I/O處理任務，精細明確的任務分工，可靈活地適應不同情景。

TI、ST產品定位策略與應用領域不盡相同

現階段有著各種網路協定和標準，像是ST的STM32WB能支援以IEEE 802.15.4為主的無線通訊協定，不過仍以Bluetooth 5為主，但TI的CC2652R則朝向多方發展，可支援Thread和ZigBee標準、Bluetooth 5等多標準連結。

從應用面觀察，ST聚焦工業、醫療照護和消費性應用，TI則是為了因應建築、工廠和電網日益增加的連接需求。

總的來看，這些異質雙核新產品皆朝能滿足低功耗、多標準邁進，相較於傳統的使用多顆MCU方案，異質雙核架構在性能、成本、功耗、效率等諸多環節都有明顯優勢。

文丨拓墣產業研究院 施蒔穎

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