高通驍龍 710 正式發布，最快 6 月底前開始商用

5 月 24 日，高通正式在北京發布了驍龍 700 系列的首款產品：驍龍 710 移動平台。

據悉，驍龍 710 採用 10nm 製程工藝打造，配備 Kyro 360 CPU、Adreno 616 GPU、Spectra 250 ISP、Hexagon 685 DSP、並集成了驍龍 X15 LTE 數據機，CPU 架構上為「8 核」結構，分別為 2 枚 2.2GHz 性能核心與 6 枚 1.7GHz 效率核心；新架構採用了支持人工智慧的設計，因此集成了多核人工智慧引擎，並具備神經網路處理能力。

官方在發布會上總結，與驍龍 600 系列相比，高通 710 在以下方面擁有「顯著」提升：

AI：官方表示，與驍龍 660 相比，驍龍 710 在 AI 應用中實現高達 2 倍的整體性能提升，支持拍攝並分享「情境感知」的照片與視頻，個性化語音與語言模式，可實現自然的交互。

拍攝：驍龍 710 上配備的 Spectra 250 ISP 可支持最高 3200 萬像素單 ISP 和 2000 萬像素雙 ISP 解析度，提供深度人像模式、主動深度感測的人臉識別/解鎖等功能。

顯示：驍龍 710 新增了 4K HDR 播放功能——官方稱這是在驍龍 800 系列之外首次支持該功能。

連接：得益於驍龍 X15 LTE 數據機，驍龍 710 支持最高 800 Mbps 的下載速率，並支持 4x4 MIMO 技術與許可輔助接入（Licensed-Assisted Access，LAA）等新特性。

性能與功耗：官方宣稱，與驍龍 660 相比，搭載驍龍 710 的終端在遊戲和播放 4K HDR 視頻時，可降低功耗達 40%，在流傳輸視頻時，則可降低功耗達 20%。

在性能上，與驍龍 660 相比，驍龍 710 擁有 20% 的整體性能提升、25% 的網頁瀏覽速度提升，以及 15% 的應用啟動速度提升。

此外，驍龍 710 支持新的高通 Quick Charge 4+ 技術，據稱能在 15 分鐘內充入 50% 左右的電量。

高通驍龍 710 移動處理平台將於即日起開始供貨，高通預計，相關產品將於 2018 年第二季度內開始面市。

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