高通QC4＋加持，小米8又一項黑科技曝光

此前所有人都以為小米MIX2S會支持QC4.0技術，沒想到最後僅是一個普通的升級版。現在大家把期待的目光又瞄準到了小米8身上。

據最新泄露的高通資料顯示小米8將會支持最新的QC4+快速充電技術。大家知道高通自己家的QC充電技術特別是4.0版本能讓終端在15分鐘時間之內從零電量充到50%，但由於各種客觀原因的影響目前支持4.0的並沒有幾款機型。但高通前進的步伐不會停止在4.0的基礎之上打造了QC4+。

相對於QC4.0這一次的QC4+擁有下面三個顯著的特點：

一、雙路充電（Dual Charge）

雙路充電的能力得到進一步提升，可分散充電電流，實現更少發熱並縮短充電時間；

二、智能熱平衡

進一步增強雙路充電，旨在自動通過溫度最低的線路充電，避開發熱點以優化充電；

三、更先進的安全功能

可同時監控終端外殼和連接器溫度水平，該額外保護層有助於防範過熱、短路或損害Type-C連接器。

現在高通的資料已經明確顯示小米8將會是第一批支持QC4+的機型，這是繼3D結構光識別、屏下指紋之後小米8曝光的又一項頂尖科技。與此同時小米8發布會的門票今天正式開售，與大家想像的一樣3000張門票幾乎是秒光的情況。更令人可氣的是現在第三方平台之上出現大量的高價黃牛票，一張門票已經被炒到近千元。看來這一次小米發布會的吸引力真夠大的。

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