富士康加大對晶元製造的投入 未來晶元行業格局可能改變

富士康董事長郭台銘日前稱富士康已經在準備計划進入晶元製造領域。

作為傳統的專業生產3C產品的高科技集團，同時也是全球最大的電子專業製造商，富士康為什麼要進入晶元製造領域，對任何一個企業來說，製造晶元顯然都是一個艱難的任務。

郭台銘近日在北京大學發表了演講，提到了富士康開發工業互聯網的計劃，為了實現這一目標，富士康每年需要採購大量的感測器和和集成電路零部件，整個富士康集團每年光是採購半導體零部件的費用就超過了4億美元。

富士康一直在加大對於半導體領域的布局，前後已經收購了多家半導體領域的公司，包括液晶驅動IC製造商天鈺科技、系統級封裝公司訊芯科技、半導體和LED製造設備廠商沛鑫能源科技以及IC設計服務公司虹晶科技(SocleTechnology)，對於富士康來說，簡單的加工組裝並不能保持集團的長期增長，特別是在集團轉型過程中，需要加強對於上游產業鏈的布控。

似乎這兩年企業跨界進入半導體晶元領域成為了一股潮流，無論是手機製造商小米，電商企業阿里巴巴，還是社交巨頭騰訊，還包括格力和康佳，都在半導體晶元領域大力布局，如今全球最大的代工企業富士康也要造晶元，晶元領域彷彿進入到了一個活躍期。但不可否認的是，造晶元比我們想的要難，雷軍在澎湃S1發布時曾經說過，造晶元是十億起步，十年結果，成本高，風險高，最終能開花結果的也是少數。

此前富士康為了加大自己在這方面的布局準備收購東芝的半導體業務，富士康對於收購是志在必得，只可惜收購失敗，在這以後，富士康就開始自己組建半導體業務部門，當時規模就達到了100名工程師，但現在，富士康已經把這個部門升級為半導體事業集團，並在擴大自己的研發團隊，顯然富士康對於半導體業務相當重視。

晶元製造的關鍵在於圓晶體的製造，要想進入圓晶體製造領域並不簡單，目前台積電掌握了圓晶體製造70%的市場份額，為了打開這個困局，富士康已經在評估建造兩座12英寸晶圓廠的可能性，富士康本來在製造領域就積累了相當多的實力，相對於其他廠商來說進入半導體晶元製造領域難度要小很多，而且在製造渠道方面富士康也沒有很大的阻礙。

對於整個3C市場來說，富士康製造晶元也為國產廠商提供了更多的選擇。移動晶元行業的競爭一直都不激烈，基本上在這個領域都被幾大寡頭壟斷這，如果能使這個領域的競爭變得更加激烈，這樣國內廠商的話語權就會越來越大，有助於它們減少成本。

一旦富士康的半導體晶元業務取得成就，對於集團本身的業務的幫助無疑是巨大的，這為富士康進入更多的領域提供了可能，目前富士康是全球最大的代工廠，未來轉變為製造商也不是沒有可能，特別是手機計算機等數碼產品領域，如果取得了關鍵性技術突破，依靠著自身製造和組裝的實力，這對於任何廠商來說都是一個可怕的競爭對手。

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