驍龍710悄然發布，性能直逼835

2018年5月24日，高通在北京舉行人工智慧創新論壇，宣布推出基於10納米製程打造的全新驍龍710移動平台，定位中高端市場。

驍龍710的CPU部分為2+6的big.LITTLE大小核設計，大核心頻率為2.2GHz，小核心為1.7GHz，內核架構為Kryo 360，和驍龍845一樣屬於第三代自主架構，並且側重強化了AI性能。

拋棄了660的CPU集群使用4+4設計，全新驍龍710將核心集群優化為2+6設計，性能與省電之間轉化效率將更加的出色。

跑分方面：單核1844，多核，5689.超越了上代660，比高通820.821更出色，相對與835還有較大的差距。

gpu:集成了全新Adreno 616 。連接集成全新驍龍X15 LTE數據機

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！