今天，高通將兩個首次正式發布給了中國

最新 05-25

兩個首次正式公布選擇在中國，足見這個市場(特別是智能手機)對高通的重大意義。

今天，在高通人工智慧創新論壇活動上，兩件事情的首次公布選擇在了中國。

一個是之前傳聞已久的驍龍 700 系列計算平台。另一個是 AI Research 的成立。

前者意味著中國智能手機市場和製造商在未來市場中舉足輕重的地位，後者意味著高通希望吸引更多中國優秀人才的加入。

一定程度上，這體現出高通對中國市場的高度重視。

先來看第一個「首次公布」。

高通認為，手機將成為最為普遍的人工智慧 AI 平台。去年推出了第三代 AI 平台驍龍 845(最早的是 820)。

今年 2 月，高通曾宣布全新移動平台驍龍 700 系列晶元。按照高通的數字命名法，其定位是介於 800 系和 600 系 SoC 之間，應該是僅次於驍龍 845 的次旗艦系列。

在今天的活動上，700 系列的首款產品 710 終於首次亮相。

它不僅繼承了 845 的部分高級特性，而且價格更親民，性價比高，非常適合兩三千元的機型。

和時下較熱的 xPU 方案不同，高通 AI 平台堅持異構運算，並沒有引入神經網路引擎單元。

「我們現在的實際情況就是人工智慧演算法極度多樣化，你甚至無法判斷其中一種演算法是有用還是沒用，所以，無論是在實際產品還是投資上，我們都是非常謹慎的。」高通產品管理總監、人工智慧和機器學習產品負責人 Gary Brotman 在接受國內媒體曾表示，高通最終得出的結論是讓用戶的應用案例來引導決策（晶元改變）形成。

活動上，高通表示會根據神經網路在不同計算架構上跑的情況來決定自己的方案。

高通高級研發總監候紀磊在接受媒體採訪時解釋道，不同應用場景，神經網路結構變化會很大，而不同場景對功耗，內存訪問等要求也非常不同。異構計算針對不同工作載荷有自己的優點。而高通的移動 Soc 有強大的融合能力，有自己的優勢。

不過，Gary Brotman 認為 1-2 年後，將有必要把人工智慧的運算模塊獨立出來，因為到時候將會有足夠大的應用場景出現，類似於 XR（AR、VR 等沉浸感場景）。

驍龍 845 的新特性具體可分為 6 個部分：拍照、AI、數據加密、更快的數據連接、更高的續航、更快的充電速度等等。AI 是核心之一。

而這次發布的 710 對 AI 的支持力度也足夠大。總的說來，通過軟硬結合提供一整套 AI 方案，相較於驍龍 660，驍龍 710 AI 性能提升了最高 2 倍。

搭載驍龍的手機

硬體方面，CPU 和驍龍 845 一樣是第三代自主架構，基於 ARM 公版架構定製的 Kryo 360，包括兩個 2.2GHz 大核心、六個 1.7GHz 小核心，總計八核心。

GPU 為 Adreno 616，也是旗艦級別的圖形核心，渲染速度比前代提升多達 35％

DSP 為 Hexagon 685，與驍龍 845 一樣。高效的神經處理引擎計算效率是 835 的兩倍。

全新 ISP Spectra 250，最高支持 3200 萬像素單鏡頭或 2000W 像素雙鏡頭，降噪和高解析度下表現更優於驍龍 660。

比如降噪，支持硬體加速的多幀合成降噪，相比之前的軟體合成演算法時間大大縮短，功耗也大大降低，對付運動場景更加從容自由，針對視頻同樣支持動態補償濾波降噪。

AR 方面，既完整支持 Google ARCore，還支持商湯的 SenseAR。語音方面集成 Aqstic 套件，支持低功耗語音激活，支持谷歌、亞馬遜、百度的語音交互。

而在軟體工具方面，高通為開發者準備了驍龍神經處理 SDK、Android NN API(Android O/P 都支持)、Hexagon NN，同時支持 Caffe、Caffe 2、TensorFlow、TensorFlow Lite、ONNX 等各種框架。

效率

運算能力

圖像分析性能

晶元仍基於 10nm 工藝製程。值得一提的是，連接上，第一次在驍龍 800 旗艦之外集成了 X15 LTE 基帶。

針對不少互聯網公司、AI 演算法公司自己流片的現象，候紀磊表示，晶元和半導體行業是非常複雜的、非常長的生態鏈，從演算法，到架構設計，到流片，到與合作夥伴進行生產，是一個複雜的過程。高通有自己的優勢。

不過與此同時，高通也在觀察友商產品的功耗數據，實際上他們的性能並不理想。

過去就有消息指出小米將在 6 月份發布首款搭載驍龍 700 系列產品的機型，定位是中高端，扛起小米 7 身後的價格段。

活動上，高通表示，首款搭載驍龍 710 晶元的終端將會在 2018 年第二季度上市。

另外，高通還宣布與創通聯達（重慶創通聯達智能技術有限公司）合作推出 Turbo X。旨在幫助中國開發者專註於打造新一代 AI 產品。創通聯達將推出一款 AI 開發套件 TurboX AI Developer Kit，預計將於 2018 年第四季度上市。

至於第二個「首次公布」，其實是對過去十年研究工作機制的一次整合。

從 2007 年啟動首個人工智慧項目，高通在該領域已有十年的研發積累。在之前接受媒體採訪時，高通多次表示，自己不僅擁有 5G 技術，還有 AI 技術。

現在，公司將分散在不同國家地區和部門的研究人員組成AI Research。它屬於高通內部一個跨部門的研究協作部門，涉及基礎性研究，比如深度學習、機器學習、功耗、算力分配等，也涉及應用研究，比如自動駕駛、ASR 等。

目前，大約有 100 多人從事基礎性的人工智慧研究。「他們原來在高通是分散的研究者，現在被集中到一起了。我們已經在將很多已有技術作為應用了。我們也在做很多基礎研究，發表很多論文。」Welling 介紹道。

集中一起後研究會更加專註，同時通過學術會議的參加和研究的發表，大家可以更好的融入學界和業界。另一方面，也能吸引更多的人才。

在今天的活動上，阿姆斯特丹大學知名教授和領先的人工智慧研究學者 Max Welling 以高通技術副總裁的身份分享了貝葉斯深度學習的相關研究。

貝葉斯方法可以解決傳統深度學習的很多問題. 其中，他特彆強調貝葉斯方法具有壓縮性，可以對不確定性進行量化。可以應用在無人車上，圖像和目標檢測上有優勢。

2017 年 8 月，高通曾收購一家荷蘭機器學習初創公司 Scyfer。這家公司在工業物聯網上具有強大的研發實力，其創始人正是 Max Welling。

此外，候紀磊也在活動上介紹了高通對語音技術趨勢 VoiceUI 的一些判斷和預測。

針對下一個革命性的交互界面合適的硬體載體問題，候紀磊談到，翻譯硬體和智能音箱的興起，一部分原因在於推出這些硬體的公司沒有在底層與晶元公司深度合作，而遠場是一個需要與底層深度結合加以解決的問題。如果底層解決好了，就像早期的隨身聽等硬體那樣，最後都能在智能手機上實現而逐漸消失。

目前，Qualcomm 每天出貨的物聯網晶元已經超過 100 萬片。2017 財年，公司物聯網業務的營收已超過 10 億美元，全球採用高通晶元的物聯網終端出貨量超過 15 億部。

高通正在努力尋找驍龍晶元在手機之外的其他可能性。除了試圖購買晶元製造商 NXP，以提高其在汽車行業以及物聯網終端的影響力，而今天活動現場，高通也再次介紹了物聯網產品系列家族成員。

除了滿足智能手機需求的移動 SoC 之外，其他物聯網產品系列還包括：

1、應用 SoC，特別針對物聯網。

家庭使用的物聯網產品通常只需要支持 Wi-Fi 連接，不太需要 4G LTE 的連接能力。通過減少對蜂窩技術的支持，可以相應地優化應用 SoC 的成本。

高通與谷歌合作推出的 SDA624 和 SDA212 家居中樞平台，就屬於這個系列，支持 Google Android Things 軟體系統。

而就在今年 4 月份，高通推出視覺智能平台，就是專門面向 IoT 的 SoC：QCS605 和 QCS603 SoC，都採用了基於 ARM 架構的多 CPU 核心方案，而且也配有 Adreno 615 GPU、Spectra ISP 和 Hexagon DSP。能為終端側的攝像頭處理和機器學習提供強大的計算能力，面向廣泛的物聯網應用。

2、非常適合智慧城市應用 LTE SoC。

MDM9206 是高通在 2017 年 4 月初專為物聯網推出的智能晶元，它不單是通信晶元，也是一個系統控制器，甚至可以視為一個具備計算能力的小型 SoC，具有更低的功耗和更長距離的連接。

這款產品就隸屬於這個產品系列。2017 年 9 月，摩拜在美國支持其無樁智能單車的智能鎖就採用了高通 MDM9206 。

3、連接 SoC，這個系列僅內嵌了 MCU，因此計算性能有限;在連接上該系列並不支持 4G LTE，僅支持 Wi-Fi、藍牙及 802.15.4 連接。

4、藍牙 SoC，它的結構簡單，擁有微型控制器，在連接上僅支持藍牙無線連接。QCA4024 平台就屬於藍牙 SoC 系列。