台積電7nm工藝不算什麼，三星開始布局3、4、5nm處理器工藝

隨著智能手機時代的來臨，曾經在桌面處理器稱霸的Intel公司已經被三星和台積電遠遠甩在腦後。隨著半導體工藝的逐漸成熟，現在市場上似乎只剩下三星和台積電在互相競逐。

在下一代處理器上，基本上都用上了7nm工藝，而且從目前市場上來看，台積電似乎佔據了領先地位。不過三星並不甘心落後。在美國舉行的三星工藝論壇SFF 2018 USA之上，三星更是宣布將連續進軍5nm、4nm、3nm工藝。

三星表示，7nm LPP工藝將首次應用EUV極紫外光刻技術(更先進、但難度更高)，相比10nm工藝，它的體積更小、功率更低，預計今年下半年投產。目前華為的麒麟980 和蘋果的A12處理器，都表示已經用上了台積電的7nm工藝，而三星的7nm晶元預計將會在明年的三星S10上與大家見面。

此外，對於3、4、5你們的工藝，三星表示也已經開始布局，相對於7nm來說，5nm工藝在7LPP工藝的基礎上繼續創新改進，可進一步縮小晶元核心面積，帶來超低功耗。而最後一次應用高度成熟和行業驗證的FinFET立體晶體管技術，結合此前5LPE工藝的成熟技術，晶元面積更小，性能更高，可以快速達到高良率量產，也方便客戶升級。至於3nm工藝則將採用全新的GAA(Gate-All-Around，環繞柵極)納米技術，相比於現在的FinFET Tri-Gate三柵極設計，將重新設計晶體管底層結構，克服當前技術的物理、性能極限，增強柵極控制，性能大大提升。

如果三星的生產進度能夠得到保證的話，未來三年我們就將會用上最小的3nm工藝。屆時配合5G通訊技術，基本上所有的家居都能變成智能的了。

大家覺得三星和台積電到底誰更強呢？

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