放棄高端市場！聯發科又亮相重磅晶元 但遭遇華為麒麟670吊打

過去由於在高端晶元市場錯失良機，聯發科業績遭到下滑。在聯發科輝煌的時候，其晶元多核技術絕對可以領先高通等廠商，但是在GPU、遊戲性能等方面恰恰是聯發科的弱點。也正因為如此，聯發科在高端市場一直處於不溫不熱的狀態，雖然有一顆做高端晶元的壯志，但是無奈現實太過殘忍，高端晶元市場已經被高通奪取。

為了應對晶元發展，此前聯發科就宣布暫停研發高端晶元，轉向中端層面。此前聯發科高端晶元也只有魅族PRO 7搭載，但是這款晶元表現平平。但是在中端市場，高通也已經入局，比如高通的中高端晶元驍龍660就被中國手機品牌紛紛選擇。

目前聯發科選擇了聚焦於中低端市場，將發布一款新的中端晶元Helio P22，該晶元採用台積電12nm工藝製程，CPU設計為8核A53，屏幕解析度支持20：9，加入了AI面部解鎖、智慧雙攝以及雙卡雙4G待機。其中最大的改變，就是融入了強大的AI能力。

不過這款晶元似乎行業並不看好，因為華為麒麟670也將發布了。這款晶元同樣採用台積電12nm工藝製程，性能得到了進一步提升，功耗更均衡，採用華為自研的moscow 核心，這樣是市場更為期待的功能。這款晶元也將成為華為第一款自研架構的處理器，意義重大。

華為麒麟670還將採用高端晶元麒麟970一樣的AI能力，這意味著麒麟970上的很多不錯的AI能力將在中端晶元上大展身手。尤其是在用戶行為學習、圖像識別等方面具有較強的實力。同樣支持支持全網通、全球雙卡無縫漫遊。這款晶元也將成為華為中端市場的一個殺手鐧。

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