華為看呆，聯想全球首發驍龍855，跑分45萬，徹底碾壓麒麟980

驍龍855相關參數公布後，又是一場性能大比拼，驍龍855晶元不僅採用了更先進的7nm製程，面積相比較於驍龍845，直接縮小40%，接近一般，功耗降低35%，前所未有。根據爆料，驍龍855晶元跑分高達45萬分，幾乎是驍龍845的1.5倍左右，性能十分強大，並且快閃記憶體升級到最強UFS3.0，傳輸速度更快！

CPU方面小幅度改進，高通自研GPU非常強大，這從驍龍845就可以看出來。此前，麒麟980晶元曝光，台積電代工，同樣是頂級7nm製程，或將搭載於華為Mate20上，曝光的跑分是35萬分左右，超過了驍龍845晶元近8萬分左右。但是和驍龍855比起來，麒麟980幾乎優勢全無，同是7nm，落後驍龍855，很大原因是麒麟還是採用公版GPU。

然而，驍龍855除了性能強大之外，5G網路更讓人關注，這款晶元已經正式確定搭載了X50基帶，將是全球第一款消費級5G模組，全球第一款支持5G網路的晶元。高通突然宣布，將原本2019年推出第一款5G手機的計劃提前一年，也就是說，今年年底，高通會發布全球第一款5G智能手機。

聯想或成最大贏家，聯想已經明確表示，爭取發布全球第一款5G手機，爭取全球首發驍龍855晶元。

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