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「60秒半導體新聞」交期已超6個月,MLCC缺貨到何時?/5nm、4nm、3nm,三星晶圓代工的「小目標」

交期已超6個月,MLCC缺貨到何時?

華新科24日舉辦業績發表會,總經理顧立荊表示,現在 MLCC 訂單交期已經拉長到 6 個月,而上游的設備廠,交期更已經拉到 2020 年。根據分析,全世界前三大被動元件廠在十年之後,以現在產能來看,給汽車用都不夠,如被動元件需求現在逐年增加,再以每年 10% 成長趨勢,到 2025 年都還會再缺貨。

「60秒半導體新聞」交期已超6個月,MLCC缺貨到何時?/5nm、4nm、3nm,三星晶圓代工的「小目標」

顧立荊在會中強調,被動元件就是在儲存能量,就像人身體上的細胞與脂肪,看似沒有所謂功能,但卻有非常重要存在,強調被動元件過去一直被市場低估,但在任何電子產業里,重要性不亞於其他產業,而被動元件價格今日不斷攀漲,只是回歸正軌,並說價格「不是今日太高」,而是「昨日價格太低。」

顧立荊進一步說明,被動元件量很大,但成本低,占的成本小,只要市場有缺貨或供給不足現象時,無論是一顆積層陶瓷電容 (MLCC),還是一顆電容或電阻,都缺一不可。

被動元件 MLCC 缺貨狀況何時能解,是目前電子產業最關心的問題,顧立荊表示,現在 MLCC 的交期已達 6 個月,設備交期已經拉長到 2020 年,缺貨狀況就有如看不到隧道的盡頭。

顧立荊指出,造成現在被動元件缺貨的狀況,主要是因為包括智能手機等電子產品功能提升,帶動被動需求增加,另外車電、LED 照明、5G通信應用及物聯網等,也推需求成長,進而導致供不應求。

顧立荊表示,被動元件接下來會因各式電子產品需求增加,也持續增加,其中,尤以汽車產業需求,一旦電子化,主動、被動元件都會相對增加。以被動元件來看,傳統汽車被動元件需求一輛約1000顆,隨著汽車電子化增加,現在每台約需要 3000-5000 顆被動元件,電動車需求量更高,每台超過 10000 顆,這就是日系被動大廠紛紛將產能轉向的主因,不排除未來全球前 3 大被動廠的產能,也很難滿足車電需求。未來十年所有汽車產業會逐步走向電動化情況下,對於被動元件的需求也會逐年增加。

顧立荊也指出,華新科從 2013 年至 2017 年這 5 年月營收來看,在被動元件不缺料時,都呈現逐月成長,每年營收、毛利率也都持續增加,顯示華新科對管理費用、銷售費用等成本控制良好。

最後,被問及被動元件缺口多大時,顧立荊表示「無法估計」,但除汽車電子化趨勢外,接下來還有 5G 市場、LED 照明市場等,對被動元件產業的影響傳輸速度變快,也就是傳輸距離會愈短,轉繼站要更多,強調只要是電子化的產品,都會需要被動元件。


5nm、4nm、3nm,三星晶圓代工的「小目標」

集微網消息,憑藉在DRAM和NAND Flash領域的優勢,三星在過去的兩年里借著存儲漲價和缺貨掙得盆滿缽滿,更是一舉超越英特爾,成為全球最大的半導體公司,但是三星的野心並不止於此。

2018年5月24日,在美國舉行的三星工藝論壇SFF 2018 USA之上,三星正式宣布了5nm、4nm、3nm工藝計劃。

這一計劃關係到三星能否實現2018年晶圓代工營收達到100億美元的「小目標」。

5nm、4nm、3nm持續推進

今年,獨立部門營運的三星晶圓代工事業部為自己的2018年立下了一個「小目標」,即年營收達到100億美元,年增長率超過100%。

要知道,自從2015年三星與台積電分別以14nm/16nm替蘋果代工生產A9處理器以來,過去兩年,包括iPhone 7、iPhone 8、iPhone X等在內的A10及A11處理器均是由台積電獨家包辦。

為了在未來更多的吸引到蘋果這樣的大客戶,三星也在加快自己的製程工藝的演進。

5月23日,集微網就曾報道過,三星宣布早已經準備好了7nm LPP 工藝,2018年下半年就可以基於全新工藝生產更小、更低功率的晶元。

而另一方面, 三星宣布的5nm、4nm、3nm工藝則更具衝擊力。

其中,4 納米工藝仍會使用現有的 FinFET 製造技術,這一製造技術在高通驍龍 845 和三星 Exynos 旗艦晶元中均有使用。但到了 3 納米工藝結點,三星便開始拋棄 FinFET 技術,轉而採用 GAA 納米技術。

具體如下:

7LPP (7nm Low Power Plus) 三星將在7LPP工藝上首次應用EUV極紫外光刻技術,預計今年下半年投產。關鍵IP正在研發中,明年上半年完成。

5LPE (5nm Low Power Early) 在7LPP工藝的基礎上繼續創新改進,可進一步縮小晶元核心面積,帶來超低功耗。

4LPE/LPP (4nm Low Power Early/Plus) 最後一次應用高度成熟和行業驗證的FinFET立體晶體管技術,結合此前5LPE工藝的成熟技術,晶元面積更小,性能更高,可以快速達到高良率量產,也方便客戶升級。

3GAAE/GAAP (3nm Gate-All-Around Early/Plus)

Gate-All-Around就是環繞柵極,相比於現在的FinFET Tri-Gate三柵極設計,將重新設計晶體管底層結構,克服當前技術的物理、性能極限,增強柵極控制,性能大大提升。

三星的GAA技術叫做MBCFET(多橋通道場效應管),正在使用納米層設備開發之中。

在高性能領域,三星也準備了殺手鐧,大規模數據中心、AI人工智慧、ML機器學習,7LPP和後續工藝都能提供服務,並有一整套平台解決方案。

三星在補充發言中提到,「Key IP」將在 2019 年上半年實現交付,這就意味著某個客戶的處理器晶元已經向三星下訂單了,明年就能交付。

三星晶圓代工的「小目標」

從涉足半導體產業一直到21世紀前幾年,三星和Intel都是IDM,自己家的晶圓廠只是生產自家的DRAM和Flash產品。

但到了2004年,看到市場前景和發展需求的三星在12寸晶圓廠導入了VLSI生產線,踏出了擴展非存儲器版圖的第一步。

再後來三星獲得了高通CDMA晶元訂單,緊接著,與蘋果的合作使三星晶圓業務進一步突飛猛進。

2017年5月三星宣布,將把晶圓代工部門從原本的系統晶片事業之中分拆出來,成為獨立事業。

到今年,三星晶圓代工部門則為自己樹立了一個年營收100億美元的「小目標」。

為了實現這一目標,除了用不斷更新的高端工藝吸引客戶之外,三星在近期還宣布對外提供成熟的8英寸晶圓代工技術解決方案,為中小型企業提供多項目晶圓服務(MPW),面向整個市場全面開發,以圖從競爭對手手中獲得更多的市場份額。

隨著多項目晶圓代工服務的開展,三星能夠其晶圓代工業務帶來更多的競爭優勢呢?

據媒體報道,在三星此次宣布的多項目晶圓代工服務中三星的8英寸工藝技術產品解決方案主要圍繞eFlash、顯示器驅動IC、指紋感測器、RF/IoT等領域,並且在成熟的180nm、130nm、90nm技術之外,還包括了65nm的eFlash以及70nm的顯示器驅動IC的解決方案。

如今的三星晶圓代工業務,在高端製程領域面臨著來自台積電的壓力,想要在短期內憑藉工藝贏得更多的市場份額,並不是一件容易的事情。而在其推出的8英寸晶圓代工上,中國大陸的企業已經投入多年,並培養了一些相對成熟的企業和忠實的客戶,想要打破這種客戶關係,三星也是困難重重,恐難以寸進。

對三星來說,樹立一個年營收100億美元「小目標」容易,5nm、4nm、3nm全新工藝的推出,能否幫助三星贏得市場優勢,實現自己的目標,才是問題!


第三屆大聯大創新設計大賽晉級團隊出爐

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Synopsys ICValidator獲得GLOBALFOUNDRIES 14LPP物理驗證Signoff認證

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全球首款實時直播、六鏡頭高畫質360影像專用處理晶元

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艾利丹尼森推出動力鋰電池及移動電子設備電池的功能性材料

2018年5月15日——全球領先的標籤與功能材料製造商艾利丹尼森將於5月22日至24日參加在深圳會展中心舉辦的第十三屆中國國際電池技術交流會/展覽會(CIBF)。此次展會中,艾利丹尼森將重點推出適用於動力鋰電池以及移動電子設備電池的功能性材料,展現艾利丹尼森在電池業務完善的解決方案。


兆芯國產自主可控x86解決方案捍衛國防安全

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