高雲半導體I3C完整解決方案

2018年4月16日，高雲半導體攜基於MIPI I3C標準的I3C解決方案成功亮相2018 Linley春季處理器研討會，成為全球首家實現I3C解決方案並成功演示的FPGA廠家。

高雲半導體I3C解決方案是基於其小蜜蜂?家族的GW1N-9 FPGA晶元的SDR-模式I3C IP(Master-Slave-Combined )高速串列介面解決方案，包括相關IP軟核、參考設計及開發板，該解決方案能夠幫助客戶運用I3C技術迅速提升其產品設計的速度與效能，併兼具維繫支持傳統外設，從而實現產品持續創新的最大性價比與性效比。

了解高雲I3C方案的詳細信息，點擊「I3C方案視頻鏈接」。

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