下一代HoloLens部分配置已敲定，聽說逼格炸裂得要報警？

據了解，截至目前，微軟HoloLens開發版本已在全球售出約5萬份。對於主要面向混合現實開發人員、教育機構和企業售賣的開發版本來說，這樣的成績已經很不錯了。

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文中涉及圖片均為HoloLens第一代

於此同時，下一代HoloLens的研發，也愈加引人注目。那麼，HoloLens迭代產品已經公布的組件有哪些亮點，以及它可能搭載哪些新技術呢？

下一代HoloLens確定搭載：Kinect 4+HPU+ARM晶元+光引擎

距離第一代HoloLens向開發者們出貨已有兩年時間，而這一時長，已經足夠讓硬體進行迭代了。因此，大家對下一代HoloLens的期待，也是與日俱增。下面，小編先帶大家整體了解下HoloLens迭代產品已經公布的組件規格。

Kinect重出江湖：更高效的雲端處理

微軟在Build 2018大會上，正式宣布了Project Kinect for Azure項目，三年未更新且被微軟宣布放棄的Kinect重出江湖。第四代Kinect包括多個感測器，比如飛行時間感測器、鏡頭感測器等。

其中，飛行時間感測器將用於HoloLens迭代產品，該感測器解析度達到1024×1024，並且搭載了一個可以提高日光下性能表現的全局快門。同時，還具有最高的品質係數，即最高的制頻率和調製對比度，而這意味著更低的功耗。

Kinect 4設備的前端可實現之前Kinect的一系列功能，後端則應用了Azure雲平台的機器學習、認知服務以及IoT Edge等AI服務。基於此，Kinect 4可以更好地將下一代HoloLens集成至雲端，並優化智能邊緣平台。即便網路有限或無連接，系統也能獲取更多的機載智能，更高效的AI，以及更有效的帶寬使用和雲端處理。

HPU 2.0：配AI協同處理器，實現深度神經網路

2017年，微軟研究工程師道格·伯格（Doug Burger）透露：HoloLens迭代產品將集成新的定製的全息處理器單元（HPU 2.0）。該單元將配備一個AI協同處理器，能夠以本地方式靈活地（以高效低耗電的狀態）實現深度神經網路（DNN）。

這意味著HoloLens迭代產品，能夠在本地自行分析用戶所看和所聽到的內容，而無需費時向雲端發送任何數據，從而可以做到更快地識別物體和環境。

另外，值得一提的是，全新的AI協同處理器支持多層次運算，也可以按需定製。這個AI協同處理器能夠持續運行，除了增加下一代HoloLens的續航能力之外，還可以通過手部分割實現更複雜的手部追蹤功能，並且能夠在不發送樣本至雲端的情況下進行設備語音識別。

ARM晶元：支持高效續航和LTE

除了新的HPU外，微軟還證實，下一代HoloLens將棄用Intel Atom處理器，改用ARM晶元，以提高能耗效率，並支持真正移動全息計算的LTE。這意味著，HoloLens迭代產品將擁有更長的續航（之前HoloLens的續航為三個小時）和電池壽命，以及始終連接的狀態。另外，下一代HoloLens將比以往更具移動性。

同時，下一代HoloLens採用的系統將變為基於WindowsCoreOS打造的全新操作系統。它是Windows10的衍生版本，專門為混合現實設備打造。

光引擎：微軟正全力以赴地設計與開發

光學方面，現在的Hololens搭載透視全息鏡頭（配備2塊高清光學引擎（16:9）鏡片），使用一種高級光學投影系統，具備瞳孔距離自動校準功能，可以極低延遲、生成多維全彩色全息圖，讓用戶在真實世界中看到全息影像。

而要獲得出色的全息體驗，關鍵是要有光點豐富的全息影像，即具有較高的全息密度，並固定到用戶周圍的環境。而目前HoloLens的全息密度已大於2.5k 弧度（每弧度光點，弧度和光點越多，全息影像就會變得越亮和越豐富），是基於現有硬體條件下的最佳全息密度。

據悉，針對光引擎，微軟正全力以赴地在內部（不依靠第三方協助）進行設計與開發。而與第一代相比，HoloLens迭代產品最大的變化可能就是光引擎，不過這種硬體的規格很難實現。

看到這兒，大家對下一代HoloLens應該已經很期待了，不過，這並不是全部。

下一代HoloLens可能搭載：平面鏡頭技術+電容式感測器技術等

除了上述確定搭載的技術，從微軟申請的一些專利文件中，大家或許覺得HoloLens迭代產品還有很多可提升的空間，而一些其他的黑科技也很有可能被真正應用到下一代Hololens中。

更廣的視場角：FOV可能提升到70度，甚至是90度

微軟HoloLens有限的視場角（FOV）常常為大家所詬病。對此，微軟表示，這是由於現在使用的解決方案的物理特性導致的。為了在波導鏡片中呈現更好的反射角，他們不得不將其限制在35°角範圍，這直接決定了用戶在佩戴後的視場角。而現在，微軟似乎已經找到了解這個問題的辦法。

據悉，微軟已經向世界知識產權組織提交了一份專利，描述了一種能夠擴大HoloLens視場角的方法——該方法涉及分割圖像，通過光波導使用中間件，對兩個單獨的組件進行數據傳輸，並且組合它們。

微軟發明家兼光學工程師Tuomas Vallius和Jani Tervo表示，即使每個組件僅支持35度，也能讓HoloLens的FOV不低於70度。另外，這種方法還能節省高達50%的功率。

更小巧更低成本：或搭載平面鏡頭新技術

除了視場角的問題，HoloLens在佩戴的舒適度上也一直有所欠缺。HoloLens整體重量達到579g，雖然巧妙利用鼻托和頭環來分散壓力，使得帶上去之後不至於太笨重，但也絕算不上輕盈。

不過，據了解，微軟似乎已經為新款HoloLens設備申請了一項，帶有紅外發射和接收感測器的平面鏡頭專利。該專利全稱為「可以被整合到頭戴顯示裝置中的平面鏡頭影像設備與系統」。

這項技術旨在升級Hololens中類似Kinect的深度感測器組件。另外，與傳統曲面光學鏡頭方案相比，平面鏡頭裝置的體型可以做到更小。而由於平面鏡頭是基於微觀表面結構的，這使得將其集成至晶元的過程變得更簡潔，也就意味著成本更低。

更精準、靈敏的體驗：或配眼球追蹤功能

大家知道，目前HoloLens並不具備眼球追蹤功能，而是依靠檢測頭部的位置來判斷用戶在看什麼。不過，早在2016年，微軟就申請了一項專利，該專利描述了一項有關「用於確定眼睛視線直徑方向的電容式感測器」的技術。這將使頭戴設備對眼球視線跟蹤，更簡單、更便宜以及更美觀。

在專利描述文件中，提到該技術是在眼鏡的鏡片上，裝配透明電容感測器陣列。其可以是通過眼鏡框架，接到頭部的非常細的絲網或導電聚合物。它能夠檢測到眼睛角膜的位置和距離，並以此作為用戶視線方向的參照物。這項技術還具有反應快、低延遲的優點，允許感測器追蹤非常快速的眼球運動。

如果這項技術能夠出現在HoloLens迭代產品上，那麼，毫無疑問，下一代HoloLens就能夠帶來非常精準的視覺體驗和靈敏的操作控制。

方便觸摸輸入：或配置變形感測器

2017年，美國專利商標局公布的微軟的專利申請中，介紹了一款未來的可變形感測器。據猜測，該感測器可能被應用在HoloLens上。該感測器可以用於檢測HoloLens設備的背面壓力，那麼，用戶無需放下手持計算設備就可以進行觸摸輸入。

目前，這四項技術是否會被真正應用到下一代Hololens中，還無從得知。但下一代Hololens的迭代工作，確實在穩中求進地進行著。而新一代Hololens可能帶來的體積、視場角以及價格等方面得的優化，仍是很值得期待的。

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