面向VR/AR一體機！高通發布驍龍XR1晶元

高通發布新款驍龍平台產品，驍龍XR1。

驍龍XR1是高通首款專門為AR/VR/MR等產品定製的專門晶元產品。此前像是Vive Focus等一體式頭戴，都是採用的驍龍手機晶元。

驍龍XR1的推出意味著，高通不僅看好虛擬現實/增強現實這一類市場，同時也希望藉助專門的晶元拓展合作夥伴甚至是幫助他們降低一體機的綜合成本。畢竟，高通表示，想要最頂級的體驗，他們仍然只推薦驍龍845。

據悉，驍龍XR1有三個檔次，分別針對入門的cardboard（需要配合手機，如Google Daydream、Samsung Gear VR）、3DoF（3自由度）的主流級別產品，如FB和XIAOMI合作的Oculus Go以及6DoF（6自由度）的旗艦產品，比如聯想Mirage這類。

規格方面，高通沒有做過多介紹，從SoC的架構來看， 相較於驍龍手機晶元，少了基帶集成，由此使得成本顯著下降。其它，像是CPU+GPU+DSP+ISP+WiFi等與驍龍手機晶元別無二致。

AnanfTech分析，驍龍XR1的旗艦款可能會是和驍龍600系產品共享Kryo CPU+Adreno GPU，這個有待進一步證實。

特性方面，驍龍XR1最高支持QHD+解析度的顯示屏、6個頭部自由度+6個手部自由度、4K 60FPS視頻回放、高通Aqstic/aptxHD音頻技術、AR捕捉延遲在20ms以內等。對於合作夥伴、開發者等，高通也提供了大量開發框架、套件等，很多與驍龍移動平台共享，方便許多。

高通預計，首批搭載XR1晶元的VR一體機等將於2019年早期上市，並預測2023年前，VR/AR一體機將達到1.86億台的規模。

圖為搭載驍龍835的HTC Vive Focus

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