Z370/H370/B360/H310主板怎麼選？看完秒懂

1晶元組拓展能力區別回頂部

【PConline 雜談】隨著H370/B360/H310主板晶元組正式發布，意味著我們告別了8代酷睿只能搭配Z370主板使用的荒誕時期，也意味著我們能組裝出更多兼具性能和價格的主機。不過這也可能引發一些消費者疑惑，究竟我買的8代酷睿搭配哪種類型的主板更適合呢？今天曉邊就和大家一起來分析，讓各位看官能購買到合適的Intel 300系列主板，又避免花了冤枉錢。

四個晶元組的區別

晶元組參數小結：我們可以簡單的看到四個晶元組的拓展能力大小是從Z370、H370、B360、H310依次遞減的，當然它們的主板價格也是依次遞減，說到底晶元組之間最大的差異就是拓展能力的不同。當然我們也能發現這次370主板並沒有全方位碾壓其他晶元組，原因很簡單，Z370主板晶元組就是Z270主板晶元組的馬甲，所以我們可以很簡單的看出Z370主板和其他主板基本不是一個家族，很多新主板晶元組的新技術比如原生USB 3.1 Gen2介面它也沒有。那麼原來的Z370主板晶元組去哪裡了呢？想必很多看官都知道Intel日前就官宣了Z390主板晶元組，其實它就是真正的Z370主板晶元組，當然它如今還沒有產品出來，我們在這裡就先不作討論了。

不過看了這麼參數，可能有不少看官覺得不明覺厲，下面我們就簡單分析一下主要的參數是什麼意思。

PCIe 3.0匯流排數

PCI—Express是一種通用的匯流排規格,如今已經升級到第三代，俗稱PCIe 3.0通道數。一條PCIe 3.0通道帶寬為8Gbps，我們一般稱為PCIe 3.0 X 1，兩條就是PCIe 3.0 X 2。現在的電腦基本所有的內部硬體都是通過PCIe通道與CPU互聯進行數據交換，比如顯卡、音效卡和NVMe SSD等，所以PCIe 3.0通道數目的多少會直接影響平台內部能互聯硬體的數量。

比如你想要裝兩張頂級顯卡和兩個全速的NVMe SSD的話，一張頂級顯卡需要佔用PCIe 3.0 X 16通道才能不產生帶寬瓶頸，而一個全速的NVMe SSD需要佔用PCIe 3.0 X 4通道，此時需要佔用的通道就去到40條，只有Z370主板晶元組（16條CPU直連PCIe 3.0+24條晶元組轉接PCIe 3.0）能滿足你的需求。但假如我只需要接一張顯卡，只需要用SATA SSD，那此時H310主板晶元組的PCIe 3.0匯流排數對於我來說的都綽綽有餘了。

可超頻的i7-8700K和i7-7700K

一直以來，Intel的主板只有Z系和X系主板是開放超頻能力的，因此假如你想要體驗CPU超頻的樂趣，只能乖乖購買Z系或X系主板了。這裡說到X系主板，可能叒讓看官產生不少疑惑，這又是哪裡冒出來的主板晶元組？其實X系主板晶元組是Intel發燒級平台御用主板，也就是這代i9-7980XE那些，是提供給極致的發燒友或者有特需需求的消費者，就與大多數網友無關了。

我們先來了解一下什麼是I/O介面。I/O介面全稱為(Input/Output Interface)，指輸入輸出介面。PCIe匯流排是電腦內部各個硬體數據交換使用的通道，它們很快，而I/O通道就是電腦與外部設備進行數據交換的通道，它們會相對慢的多，因為本來滑鼠鍵盤外部設備就不需要太高的帶寬，它們數據傳輸和運行速度對比CPU來說太慢了。

那麼I/O通道數目的多少有什麼影響，也很好理解，它直接決定你能插多少個U盤，多少個顯示器等外設。

2新技術分析及總結回頂部

USB介面和原生USB介面

現在市面上主板上的USB介面主要分為三種，一種是USB 2.0介面，介面帶寬為480Mbps，還有一種是USB 3.1 Gen1介面（也就是USB 3.0），它的理論帶寬為5Gbps，最後一種USB 3.1 Gen2（縮寫為USB 3.1），理論帶寬可以高達10Gbps。介面的理論帶寬自然越高越好，比如我們有一個USB 3.0的U盤，但主板只有USB 2.0介面，那此時電腦和U盤的傳輸速度受限於電腦USB介面的傳輸速度最高也只能去到大概20MB/s!

NEC的USB3.0控制晶元

不過現在很多主板可能會加上第三方USB介面。第三方USB介面就是利用第三方（比如祥碩）提供的USB主控晶元控制的USB介面，它們需要安裝驅動後才能正常使用。與之對比的當然就是原生晶元組USB介面，晶元組原生的USB介面在不安裝額外驅動的情況下就能正常使用，免去了不少麻煩，提升了用戶體驗。所以對於小白消費者自然就是原生介面更好咯，不然就會產生「為什麼我電腦有些USB介面用不了的？」的問題。

有意思的是，除了馬甲主板晶元組Z370和低端晶元組H310以外，其它Intel 300系主板晶元組都提供了原生的USB 3.1 Gen2介面。

CNVi是Intel下一代無線網卡技術，在晶元組集成無線網卡的MAC(藍牙和WIFI模塊)部分，讓主機擺脫傳統的外接無線網卡，減少了PCIe和USB通道佔用情況。

這是Intel制定新的無線網卡規範，其最大的作用是能減少無線網卡的成本，無線網卡的設計也能更簡單，能讓消費者低成本的使用到採用2x2 802.11ac Wave2協議的網卡，這些網卡理論帶寬達到1734Mbps，是2X2 802.11AC理論傳輸帶寬的兩倍。2x2 802.11ac Wave2支持多入多出，即可以同時連接數個設備傳送和接入數據，即電腦能接收無線網路，也能充當WIFI發射器或者WIFI信號增強器，十分方便。

現在不少高端的H370/B360主板型號（特別是ITX主板型號）會預裝採用2x2 802.11ac Wave2協議的網卡，這對於喜歡ITX主機消費者是一種福音。

現在我們可以來總結一下，主板的晶元組決定了主板的拓展能力，能插多少顯卡，外設，能不能插M.2 SSD、傲騰內存等，因此大家可以根據自己需要接多少硬體和外設，需不需要接這些硬體來決定自己選購哪種類型主板，畢竟選購低端晶元組主板可以省下不少錢。

可能有的網友會問「會不會有很厲害的H310主板，吊打Z370主板呢？」

顯然是不可能的，雖然主板廠商可以自己設計擴展功能，但是主板晶元組能提供的PCIe匯流排等決定了主板商有多少發揮空間，有句俗話說的好，巧婦也難為無米之炊。

那麼可能有的網友又會問了，晶元組會不會影響CPU性能呢？在這裡曉邊可以拍胸脯的告訴大家，不同晶元組是肯定不會影響CPU性能的！那為什麼有時候CPU在不同主板上性能表現不同呢？這和主板商的BIOS調教能力有關，他們可能把處理器智能超頻了，這和晶元組就沒什麼關係了。

在四個晶元組中，Z370晶元組雖然只是上一代的馬甲晶元組，但是由於它擁有四者最好的拓展能力，也是唯一能提供超頻能力的晶元組，因此大家在購買高端K系8代酷睿時也只能選擇它了。而H370晶元組則比較尷尬，要擴展性能比不過Z370、要實惠又比B360貴，而且它對比Z370具有的新特性對於大多數消費者都沒什麼用，因此一般情況下不推薦。H310晶元組則適合那些對拓展能力沒什麼追求，只需要一塊能裝CPU的主板就好的用戶。而B360晶元組對大多數消費者而言最合適的晶元組，它擁有實惠的價格和夠用的稍稍富餘的拓展能力，比較均衡。

比如這款華碩TUF B360-PRO GAMING(WiFi)主板，它擁有兩個PCIe 3.0 X 16的顯卡插槽、4個PCIe 3.0 X 1的插槽、USB 3.1 Type A＆Type-C介面，6個SATA 3.0介面和支持傲騰內存、Intel無線網卡技術，無論搭配i5-8400和i7-8700都十分不錯。還支持華碩自家的AURA神光同步+電競特工配色，無論搭配AURA組件還是電競特工聯盟的其他配件，都個性十足！

最後我們可以拿這張圖總結一下，大家都都心中有數了嗎？

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