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為明年的7nm SoC配套:ARM發布A76 CPU和G76 GPU

6月1日早間消息,ARM發布新的高性能CPU和GPU設計,分別是Cortex A76和Mali G76。

為明年的7nm SoC配套:ARM發布A76 CPU和G76 GPU

A76由Austin團隊設計,和A57/A72一脈相承。作為比較,A73/A75是Sophia團隊,A53/A55是Cambridge團隊。

在發布會中,ARM一直強調新CPU的筆記本級性能,架構師Mike Filippo表示,Cortex A76相當於i5-7300,如果IP廠商緩存設計得更好,那麼可以媲美i7。

當然,演示中3.3GHz的A76功耗超過了5W,這對於手機來說肯定是不可接受的,筆記本倒還好。

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官標的數據方面,基於台積電7nm工藝的3GHz A76核心比10nm 2.8GHz的A75核心性能提升35%、省電40%、機器學習的負載能力提升4倍。

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GeekBench 4跑分方面,整數和浮點相較於A73提升了90%和150%,最終得分提升35%。

A76同樣支持DynamIQ拓撲特性,官方建議1+7/2+6這樣的Big.little大小核設計。

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關於詳細的架構資料需要時間整理,一個目前看到值得一說的參數是從A73的三發射升級為四發射

Mali-G76,Bifrost家族新品

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Mali G76的性能密度提升了30%,節電30%,用於手機的圖形性能會提高50%,現在可以支持最高8K解析度的屏幕了。

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Mali G7x都是每核心三個執行單元,G76將執行單元的線程數從G72的4條增加到8條,也就是每核心24條線程,不過Mali G76的總核心配置上限從32核降為20核。

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但ARM稱,Mali G76 MP14會比Mali G72 MP18要強,如果IP廠商配置得好,最高可以達到G72 2倍的性能。

新的紋理映射器相較G72,3D渲染吞吐量翻倍。

A76和G76預計將在2019年的智能手機上登場,當然,ARM希望能在筆記本形態上和Intel有實力過過招。

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