華為讓高通措手不及,兩大巨頭這次要一搏!
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06-01
先來曝個料:這次的小米8 SE新版本將會首發搭載高通驍龍710旗艦機,什麼?高通驍龍710?又是小米首發了?
我們知道,在中端機上,目前高通主要包括驍龍625、驍龍630、驍龍660以及驍龍660 AIE四個CPU,對於小米手機來說這四款晶元已經全部應用在產品上,多數用戶還是希望使用高通處理器的手機能有更進一步的發展,這也是驍龍710的特別之處,將以往僅在頂級移動平台中所支持的技術與特性應用在中低端上,其採用支持人工智慧的高效架構而設計,集成多核人工智慧引擎AI Engine,並具備神經網路處理能力,或將在下一批次中端機上大量使用。
而這對於國產一些自主研發處理器的品牌來說,可就要抓緊了。據悉,華為這次為了應對高通驍龍710,已經確定在中端處理器上上架新品,其中麒麟670主要將AI結構框架進行整合,普及到全部的千元機中,看來這次,華為要讓高通措手不及了!
這也是除了聯發科之外,作為兩大巨頭的晶元生產商,這次在晶元上的競爭到底誰會成為最後的贏家呢?雖然華為麒麟晶元不能適用於其它的手機品牌,作為國產晶元的希望,希望麒麟670和所搭配的產品能賣出合理的性價比,自主研發國產芯能走的越來越遠。
※同為15系列,OPPO與魅族的新品哪款更值得期待?
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