華擎確認AMD B450主板；vivo NEX定在6月12日發布…

華擎確認AMD B450主板

AMD二代銳龍繼續採用AM4封裝介面，可完美兼容現有300系列主板，同時AMD也準備了新的400系列主板，最大變化就是支持更強大的動態加速，以及免費附送新的StoreMI固態/機械硬碟混合加速技術。

不過，400系列主板首發只有高端X470，搭配銳龍7系列尚可，但對於銳龍5系列就有點偏高了，接下來，我們將看到新的、更便宜的B450主板。

華擎（ASRock）在發布新聞稿確認，將在台北電腦展期間（6月5日到9日）展示B450主板，同時出現在展台的還有Intel 300系主板、Phantom Gaming遊戲顯卡、區塊鏈的新解決方案、miniSTX主機等。

根據此前的爆料，B450主板的規格和B350基本一致，支持六條PCI-E 2.0、兩個USB 3.1、兩個USB 3.0、六個USB 2.0、兩個SATA 6Gbps、一個SATA Express(可換成兩個SATA 6Gbps或兩條PCI-E 3.0)、SATA/NVMe RAID 0/1/10，也支持銳龍全系列超頻、XFR2智能擴頻技術。

vivo NEX定在6月12日發布

今天上午，vivo官方正式宣布，將於6月12日在上海舉辦新品發布會，正式發布「突破未來之作」——vivo NEX。

官方海報中，vivo NEX的正面造型顯現，屏幕上的指紋圖案也暗示新機將支持屏下指紋解鎖功能。同時，手機頂部沒有「跟風」採用「劉海屏」設計。

從此前曝光的vivo NEX真機諜照以及海報來看，vivo NEX有望延續APEX概念機升降式攝像頭的設計，沒有劉海，下巴很窄。點擊前置攝像頭時，鏡頭會從機身自動彈出。

據了解，vivo NEX將被定義為「AI智慧旗艦」，分為驍龍845、驍龍710兩個版本，分別面向不同用戶群體。

ARM發布Cortex A76 CPU和Mali-G76 GPU

6月1日，ARM發布新的高性能CPU和GPU設計，分別是Cortex A76和Mali G76。在發布會中，ARM一直強調新CPU的筆記本級性能，架構師Mike Filippo表示，Cortex A76相當於i5-7300，如果IP廠商緩存設計得更好，甚至可以媲美i7。

官標的數據方面，基於台積電7nm工藝的3GHz A76核心比10nm 2.8GHz的A75核心性能提升35%、省電40%、機器學習的負載能力提升4倍。GeekBench 4跑分方面，整數和浮點相較於A73提升了90%和150%，最終得分提升35%。

A76同樣支持DynamIQ拓撲特性，官方建議1+7/2+6這樣的Big.little大小核設計。Mali G76的性能密度提升了30%，節電30%，用於手機的圖形性能會提高50%，現在可以支持最高8K解析度的屏幕了。

Mali G7x都是每核心三個執行單元，G76將執行單元的線程數從G72的4條增加到8條，也就是每核心24條線程，不過Mali G76的總核心配置上限從32核降為20核。

據ARM稱，Mali G76 MP14會比Mali G72 MP18要強，如果IP廠商配置得好，最高可以達到G72 2倍的性能。新的紋理映射器相較G72，3D渲染吞吐量翻倍。

A76和G76預計將在2019年的智能手機上登場，當然，ARM希望能在筆記本形態上和Intel有實力過過招。

OPPO突然宣布重磅旗艦Find X

今年安卓旗艦特別多，不少廠商都送出了自己的力作，OPPO也要加入這個陣營，並且這次要玩的更大。

今天一早，OPPO官方正式宣布了一件大事，雖然只有簡單的一句話「Hi，久等了」，但是配圖確實讓不少老用戶感慨萬千，因為Find系列要回歸了。

從官方表述中來看，他們即將送上的是未來旗艦Find X，雖然還不清楚這款手機到底有多麼未來，但是既然是OPPO的旗艦機，那麼外形、配置上一定不會讓大家失望的。

在這之前，OPPO已經宣布商用3D結構光技術，現在看來，Find X這款超級旗艦，應該也必定會搭載這個功能。

NVIDIA有望在8月20日前公開新一代GeForce顯卡

近日，HotChips公布了第三十屆研討會的主要議程，包括Intel、NVIDIA、AMD、谷歌、微軟、三星、ARM等大量半導體公司都將赴會並舉辦專題Keynote。

本次大會上三星將會主講Exynos 9810上的貓鼬M3架構、Intel將主講用於移動平台的高性能圖形方案和CascadeLake處理器、谷歌會談一談Pixel 2上的Visual Core、AMD會主講Raven Ridge APU處理器。

NVIDIA方面此次也將有重磅乾貨，8月20日上午11點30分在庫比蒂諾，Stuart Oberman將介紹NVIDIA的下一代主流的GPU圖形晶元。不過，本次研討會並不會對外直播或者公開，到時候只有等媒體從與會人員的口中撬出點信息了。

從HotChips大會的慣例來看，各廠商介紹的都會是已經在市面上公布的產品，這證明，新的GPU會在8月20日之前就亮相。

目前，NVIDIA對新GPU究竟採用何種架構代號保密很嚴，說法包括Pascal Refresh（新帕斯卡）、Volta（伏特）、Ampere（安培）和Turing（圖靈）四種，型號傳言也有GTX 1180/2080等。

驍龍950/1000處理器首曝

日前，知名爆料人Roland Quandt首次釋放了「驍龍850」的消息，他表示，這顆SoC相當於高頻版的驍龍845，設計目標在3GHz，不過，它的定位並非是智能手機，而是Windows 10 on ARM筆記本電腦。

現在，爆料人Roland再次透露，除了驍龍850，高通還在為Win10筆記本定製「驍龍950」、「驍龍1000」產品。而且Roland對高通在準備面向Win10平台的高性能ARM SoC是非常篤定的，但是高通最終會否採用驍龍950、驍龍1000的命名只是目前一種紙面的推演，不具備很強的參考性。

這些全新晶元希望通過先進的工藝、緊湊的電路板、集成LTE甚至5G基帶的天然優勢來衝擊被Intel/AMD x86處理器佔據的二合一產品、入門/主流級別筆記本市場。

雖然ARM在今天的TechDay中表示A76相當於i5-7300，但在WinFuture看來，「驍龍950」「驍龍1000」的對手其實是7代Core Y系列SoC。

據悉，代號Primus的華碩筆記本可能會是「驍龍950/1000」的首波產品，Rolant稱它已經完工，最快年底或者明年初與消費者見面。

Intel官方偷跑10款Xeon E-2100處理器

近日，有心人士從Intel官網發現了一批新的CPU產品，但該頁面很快被Intel撤下。新的CPU產品屬於Xeon E家族，也就是所謂「神U」至強E3的繼任者。

新的Xeon E-2100處理器列出了10款，用於入門級伺服器和工作站平台，預計未來幾周內會正式發布。

Xeon E-2100依然是Coffee Lake架構，兼容C246晶元組（LGA1151介面），最高6核，支持ECC內存、Intel遠程維護（AMT）等，其型號中的最後一位數代表核心數。

以Xeon E-2124G為例，4核，基礎主頻3.4GHz，加速頻率4.5GHz。Xeon E-2176G則是6核心12線程，基礎主頻3.7GHz，加速頻率4.7GHz，被喻為是i7-8700K的翻版。

據悉，Intel計劃從6月25日開始出貨使用第三代製造設備代工的8代處理器，越南產，Xeon E不出意外的話會在列。

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