高通將推出驍龍850晶元 專為PC和混合設備打造

本文由騰訊數碼獨家發布

·高通將發布一款驍龍850晶元組，也可以看成是增強版的驍龍845；

·與驍龍845不同的是，驍龍850主要針對筆記本、平板電腦和混合PC打造；

·據悉，微軟和戴爾都已經為這款驍龍845晶元開發可摺疊的移動設備；

Windows Phone已經離我們而去，但這並不意味著我們無法在移動設備上看到Windows系統的身影了。根據WinFuture的報道，微軟和戴爾都機會推出一款可摺疊智能手機和筆記本電腦，並且搭載高通驍龍850處理器。

當然，目前在移動領域性能最強大的處理器是驍龍845，包括三星Galaxy S9、一加6和HTC U12+等都採用了這麼晶元。據悉，驍龍850是基於驍龍845打造，並且是一款增強版，繼續提升了速度和性能。

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因此，微軟還專門為這款晶元申請了一個可摺疊屏幕的專利，全面屏、可摺疊的移動設備，運行Windows 10系統，看上去就像是Surface Book與Galaxy Note的混合體。

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無論我們在短時間內是否能夠看到這些設備，但基本上可以確定在2018年年底會看到搭載驍龍850晶元的設備。華碩、戴爾和聯想等公司都有生產傳統筆記本和混合設備的經驗，而這些設備都可以運行高通最新的處理器。

根據WinFuture的說法，高通的意圖是繼續推動傳統驍龍845晶元的智能手機產品與驍龍850的ARM架構PC產品的結合。由於驍龍845與驍龍850本質上是相同的晶元組，只是進行了優化和調整，因此未來我們可以期待筆記本、平板和智能手機之間的界限越來越模糊。

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