驍龍710規格解讀：架構優化、效能大幅提升，延續驍龍660賣點

隨著高通的一次新發布會，驍龍710這款SoC就算是正式發布了，而對於國產手機品牌來說，這顆晶元堪稱意義重大。目前國產手機在中檔市場普遍使用驍龍660和驍龍660AIE，雖然性能夠用，但對應的產品已經逐步陷入到了價格戰當中，各個手機品牌都需要新的晶元來填充市場，同時也要做一些必要的規格提升。可以說驍龍710正是應時而生的產品。

此前高通已經有了兩款神U，第一個是高通驍龍625，這款產品雖然性能不高但勝在各方面非常均衡，不管是日常使用還是續航都有非常不錯的表現。但隨著應用的不斷升級，驍龍625也終於有頂不住的一天，比如無法支持雙攝就成了硬傷。此時驍龍660又在更高的位置建立了新的均衡點，既有性能又有不錯的價格。

驍龍710比驍龍660強在哪？不妨可以看看下圖對比。同樣是八核心處理器，驍龍660採用的是四個大核心搭配四個小核心形成兩簇Big.little匯流排架構，而驍龍710則採用了兩個大核心搭配六個小核心方案，由DynamIQ動態調度。八個核心可以自由組合用來應對多任務環境，現在手機的應用強度越來越大，多任務和高負載成趨勢，這樣的設計自然能更好的應對。

所以，即便是同等工藝、同等條件下，從原來驍龍660時代的Big.little八核心到現在的DynamIQ八核心，系統效能也會有大幅改善。更何況在匯流排架構升級的基礎上，我們看到內核架構也做了升級，大核心從A72升級到了A75，小核心從A53升級到了A55，工藝上也是從14nm LPP升級到了10nm LPP。

除了CPU架構之外，GPU、DSP等等也都有顯著升級，但有所不同的是高通如果不公布數據，具體有什麼樣的升級幾乎無從知曉。評價君猜測這方面實際的提升可能未必有多大——對於高通這樣的企業來說，任何值得炫耀的大幅提升必定有數據支撐，至於沒能擺出數據介紹的就難說了。高通偏重於一個更綜合性的辭彙來介紹驍龍710的進步，那就是能效：性能提升不大，但功耗大大降低了呀。

相對於能效這樣概括性的表述，ISP、數據機的規格又變得清楚了。驍龍710對拍照的支持做了升級，支持最高3200W像素單攝或者2000W像素雙攝。實際上Anadtech的圖沒說清楚，驍龍660的ISP也是很給力的，但驍龍710仍然做了升級。另外驍龍660上的X12基帶也升級成了X15，最高支持800Mbps下行。可見高通知道哪些東西更重要，跑分反而不是第一位。

都說到這裡了，為什麼不提人工智慧呢？因為評價君覺得沒啥好說的。驍龍710的思路和驍龍660AIE相似，通過資源調度對人工智慧運算進行優化，硬體上並沒有專門的設計和支持。從驍龍660AIE到驍龍710，人工智慧運算能力只提升了不到兩倍，以評價君的理解，即便是20倍，大概也就是剛剛夠用的水準，要知道寒武紀架構升級帶來的可是10倍的性能提升，而即便這樣高起點大幅度，也難說會對人工智帶來多大改變，區區兩倍又怎麼夠用。

所以說到這裡可以總結驍龍710有多大改變。如果是玩遊戲或者使用重度應用，那對比驍龍660來說可能幅度不算太大，網上泄漏的vivo NEX驍龍710版跑分大概也能驗證這一點，但在綜合性能尤其是拍照上，大概就有很大提升了。針對多任務優化的匯流排架構可能會帶來使用體驗的大幅度改善，所以即便跑分提升不大，也是相當值得期待的。

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