東芝180億美元向貝恩出售TMC交易完成；傳三星將投入128層3D NAND研發；12英寸矽片項目落戶浙江衢州

每周 | 產業熱點新聞回顧

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東芝180億美元向貝恩出售TMC交易完成

6月1日，東芝已完成向貝恩資本所牽頭財團出售存儲晶元業務的交易。這筆交易價值180億美元。原本定於3月底之前完成，由於中國反壟斷監管部門延長審查而推遲。中國監管部門在上月批准了這筆交易。

按照與貝恩資本財團所達成的協議，東芝公司投資3505億日元買回了40%的存儲晶元業務股份。貝恩資本為首的財團還包括SK Hynix、蘋果、戴爾科技、希捷科技和金士頓科技。

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英特爾推出Optane DC Persistent Memory

5月31日，英特爾推出Optane DC Persistent Memory模塊，單條最大容量可達512GB，這是專為數據中心使用而設計的新的內存和存儲技術，用於從數據中提取更多的價值。Optane DC Persistent Memory目前正在送樣，將在今年晚些時候對特定客戶出貨，預計將在2019年得到廣泛應用。

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總投資83億元，集成電路12英寸矽片項目落戶浙江衢州

5月30日，由杭州立昂微電子股份有限公司投資83億元、年產360萬片集成電路用12英寸矽片項目在衢州集聚區正式簽約。

今年3月由立昂公司投資的8英寸矽片生產線項目已正式投產，本次計劃追加投資83億元，建設年產360萬片集成電路用12英寸矽片項目。其中一期投資35億元，租用金瑞泓科技（衢州）有限公司約70畝土地及地面約4萬平方米左右廠房，建設年產180萬片集成電路用12英寸矽片項目，一期項目達產後預計可實現年銷售收入16億元，稅收約1.6億元。

5月29日，在2016年和2017年NAND Flash漲價之後，經過近一年的價格調整，截止到2018年5底NAND Flash基本已回到2016下半年的價格水平。在NAND Flash跌價的行情下，擁有成本優勢是在市場上競爭的關鍵。三星除了擴大64層3D NAND生產比重，還將於2018年搶先量產96層3D NAND，並將於韓國華城、平澤廠量產，並投入128層3D NAND研發。但也有相關人士表示，由於96層3D NAND技術難度相對較大，或以92層作為過渡技術。

東芝與西部數據(WD)曾宣布96層3D NAND已完成研發，並屢次擴大Fab6工廠的投資金額，其製造設備投資就是用於96層3D NAND量產而準備，再加上Fab6二期和Fab7工廠的建設動作，以及三星西安廠二期開始新建，三星與東芝的NAND Flash霸主之爭即將拉開序幕。

英特爾和美光除了推出64層QLC提高技術優勢，曾表示第三代3D NAND技術（96層）的開發將於2018年年底或2019年初交付，預計英特爾和美光96層3D NAND可在2019下半年實現量產。

至於SK海力士目前NAND Flash技術沒有明確的消息，但在三星、東芝、美光、英特爾積極投入96層3D NAND技術競爭中，相信SK海力士在2018年也會積極進行96層3D NAND的研發工作，若順利也有望在2019年投入量產。

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無錫集成電路設計產業園揭牌：與全志、韋爾等13家企業集中籤約

5月29日，無錫高新區集成電路設計產業重大項目簽約暨無錫集成電路設計產業高峰論壇舉行，無錫國家集成電路設計產業園在會上揭牌。

無錫高新區管委會、無錫國家集成電路設計基地有限公司分別與全志科技、韋爾半導體、艾為電子、聯暻半導體、IC咖啡等13家集成電路設計領域翹楚簽約合作，以進一步提升我市集成電路設計產業水平，補足補強全產業鏈。

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紫光與360戰略合作，打造安全生態鏈

5月28日，紫光集團宣布與360集團達成戰略合作，並將成立「360-紫光」聯合安全實驗室，利用雙方軟、硬體安全領域技術優勢，合力打造全面覆蓋晶元、終端、網路和雲的安全生態鏈，同時在智能家居安全、車聯網安全、AI硬體安全及手機安全等領域展開合作，構建客觀權威的安全評估機制，提升整體生態安全性和信任度。

07

海康威視:從未試圖進美國政府採購供應商名單

日前，美國眾議院通過議案，禁止美國聯邦政府向海康威視等中資企業採購視頻監控設備。海康威視隨後就此發聲明稱，關於禁止美國聯邦政府向海康威視等中資企業採購視頻監控設備的提案是沒有事實依據和證據的，提案人的指控帶有明顯的主觀臆測和偏見。

海康威視蕫秘黃方紅在其朋友圈就相關聲明進一步表示：海康威視產品主要產自中國，了解美國政府採購對產品產地的要求，因此從未試圖進入美國政府採購供應商名單。目前，該議案處於美國國會立法程序中，尚未最終通過並生效成為法律。

每周 | 終端熱點新聞回顧

2018年Q2即將結束，6月台北展（Computex2018）來臨之際，電子產品終端廠商紛紛爭相推出新品，欲迎接Q3旺季需求的到來。

小米8：售價2699元起

小米在八周年發布會上推出了MIUI 10、小米8、小米8 SE、小米8透明探索版、75英寸小米電視、小米VR一體機和小米手環3等多款產品。據雷軍透露，Q1小米手機銷量全球第四，同比增長87.8%，已在20個國家進入前五位。

LG發布兩款新機

LG在5月份也先後發布了兩款旗艦智能手機：LG G7 ThinQ、LG V35 ThinQ，搭載高通驍龍845處理器，配備6GB內存+64GB存儲。

高通驍龍710發布

高通發布驍龍710，採用新的驍龍X15 LTE數據機，支持高達800Mbps的下載速率，搭載驍龍710的消費終端將會在2018年第二季度發布。

聯發科Helio P22發布

聯發科推出中端晶元Helio P22，採用台積電12nm FinFET工藝打造，CPU設計為8核A53，最高主頻2.0GHz。內存支持LPDDR3/4X，頻率最高1600MHz，容量最高6GB，最高支持eMMC 5.1，已經進入量產，手機新品最快將於6月份亮相。

高通驍龍XR1晶元

高通宣布全新的驍龍XR1晶元，支持「六自由度」（6-DoF）的虛擬現實和完整的空間追蹤，已經有HTC Vive、Vuzix、Meta、Pico四大合作夥伴，以助推更多Oculus Go等單體式AR/VR頭戴顯示設備的發展，但尚未發布新設備。

惠普Envy x2筆記本

惠普發布基於英特爾酷睿 i5-7Y54 處理器的Envy x2筆記本新品，存儲方面，入門款提供了 4GB DRAM + 128GB NAND Flash，另有 8GB DRAM + 256GB NAND Flash的版本。

華碩靈耀X

華碩新一代靈耀X將在台北電腦展發布，另外華碩還將發布全新的ROG遊戲手機，或採用驍龍845處理器，還有望配備8GB內存。

OPPO FIND系列回歸

OPPO宣布OPPO Find系列回歸，將推出全新旗艦OPPO Find X，這一次，OPPO 相信經過不斷的打磨，OPPO即將發布的這款新品必將會以全新的未來旗艦姿態耀世回歸。

聯想Z5北京見

聯想預計將於6月5日發布新旗艦Z5，主題為「挑戰屏佔比極限」，海報中還露出了新機的「冰山一角」，超窄邊框十分吸睛。

VIVO NEX上海見

vivo將於6月12日在上海舉辦新品發布會，正式發布vivo NEX，vivo NEX將被定義為「AI智慧旗艦」，分為驍龍845、驍龍710高低配兩個版本，分別面向不同用戶群體。

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