小米8的透明版背殼，是一塊高通的廣告牌

小米新近發布的小米 8，是一款「有爭議」的產品。

除了外界對其外觀設計「撞臉」 iPhone X，屏幕指紋和 3D 結構光的小米 8 「透明探索版」因為其透明後蓋而頗為引人側目。這一部分是源於設計獨特的讚揚，另一部分則是對透明設計的質疑。

在「透明探索版」的背殼中，高通出品的「驍龍710（Snapdragon 710）中央處理器的logo和周圍密布的線路構造清晰可見。

一款很「極客」的智能手機。

它還是招來了一些人的質疑：「這背後是普通的玻璃後蓋+貼紙吧，哪有手機主板沒有電磁屏蔽罩直接就露出來的？」

但其實智能手機的內部構造，沒有這些人想的那麼複雜。

智能手機行業已經是相對成熟的產業，手機內部的走線布局，不說千機一面，但大部分手機也都八九不離十，很相似。對於處理器的安放，絕大多數廠家的辦法是與內存堆疊到一起，然後放到內存的下面；為了減小手機內部的相互干擾，主板上各模塊外面的電磁屏蔽罩也不會少。

不過，從這個角度出發，小米 8 透明探索版確實顯得「奇怪」，它露給人們看的內部構造太精緻了。

隨後，網路上還有人發現小米官網上有這樣一句話：小米 8 透明探索版展示元件並非與手機元器件一一對應。這是小米變相承認在小米 8 透明探索版後蓋不是真正展示內部構造的透明玻璃？

PingWest品玩（微信號：wepingwest）從小米官方得到的回復如下：

小米 8 透明探索版使用四曲面透明玻璃機身，從背部即可一窺手機內部構造：重新設計的 NFC 線圈、凱夫拉紋理的電池裝飾，並在各處飾以高精密元器件符號點綴，讓原本隱藏在手機內部的零部件呈現出了科技精工之美。

這段話翻譯過來是，小米 8 透明探索版確認使用了透明玻璃機身，不存在用內部貼紙來以假亂真；但為了手機的工業設計美感，內部細節進行了重新設計和裝飾。

這樣的說法其實不無道理。採用透明機身的手機並不罕見，遠有一系列限量款日系手機，近有先於小米 8 透明探索版一周發布的 HTC U12+。實際上，大多數用上透明後蓋的手機都會對內部主板進行特定的精心修飾一番，無它。畢竟不加裝飾的手機主板是不那麼好看的，即使現在的手機主板集成度高，已經很少見到「飛線」等粗糙細節了。

當然，小米 8 透明探索版主板內部究竟是如何設計的，最好的釋疑方式是等到這款產品上市後，拆一台來看。

高通的廣告位

由於「驍龍」在小米8透明探索版上的存在感極強，小米 8 透明探索版發布後，很多人說，這是一個高通的廣告位。

據PingWest品玩同時從小米和高通內部人士了解，這是雙方的共同創意，高通可能「更主動一點」。

小米能獲得如今的智能設備巨頭地位，與其初期獲得的高通大力支持密不可分。簡而言之，在高通的資金和驍龍處理器首發政策支持下，小米才得以確立「發燒性能」「高性價比」等行業形象。

另一方面，高通能確立自己在智能手機系統晶元（SoC）領域的地位，把「高通驍龍」這個品牌與 Android 旗艦緊緊地綁定在一起，小米的作用也是不可忽視的。畢竟在小米之前，很少有廠家會在發布會中，專門開闢出一個環節來大力宣傳上游晶元廠家的技術。「我們首發了全球頂級的高通驍龍 XX 處理器」、「不服跑個分」等宣傳話術讓高通旗艦 SoC 的性能優勢和品牌得以凸顯出來。很難說高通本身有沒有在這個過程中助力。

如今的智能手機行業，越來越像數年前的個人電腦（PC）。在這個浪潮中，如果說提供 Android 系統的 Google 扮演著 PC 行業中微軟的角色，那麼高通則扮演著英特爾的角色。

這並不是一個很新的論調。但高通也確實和英特爾很像了，至少在宣傳上是如此。這不難理解，PC 廣告後緊跟著的「Bong Bong Bong Bong」洗腦程度是相當高的。不信？回想一下，看到剛剛的四個「Bong」，你是不是跟著英特爾廣告的配樂和節奏來默念的。

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