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聯想Z5四大預研方向 對極致邊框的不懈探索

  【IT168 手機訊】期待已久的聯想新國民旗艦Z5手機已經進入發布倒計時的階段,今天聯想集團副總裁常程再次發微博表示,聯想Z5擁有「4大預研方向」,經過「2年的技術積累與迭代」,終於取得了「1毫米的進步」。此前常程就表示,聯想Z5的屏佔比超高,是「東半球最能取悅你眼睛直至心情的一顆靚彩全面屏」。

  通過這個「4大預研方向」我們了解到,之前常程在微博中說:「四個技術突破方向,18項專利技術,只為一個簡單假設:Synthetic Aperture?」,這句話應該就是聯想對於極致邊框的探索,而不是之前推測的對於拍照方面的突破。不過目前仍然存疑的就是「Synthetic Aperture」這個英文的隱含意義究竟是什麼。

  目前對於手機邊框的寬度而言,其工藝難度主要集中在屏幕下部,因為屏幕的顯示是需要IC等控制晶元來控制其亮度、色彩等功能的,所以最早的控制晶元都集中在屏幕下部,這樣下邊框勢必會很寬。早期全面屏方案類似夏普Crystal以及小米MIX就是採用的COG(Chip on Glass)封裝,將控制晶元集成到玻璃背板,這樣能縮減一部分屏幕下部的空間,不過由於玻璃背板的晶元體積較大,所以邊框還是比較寬。

 COG和COF的區別(圖片來源於網路)

  到了小米MIX 2上,全面屏工藝也有了進步,這時採用的是COF(Chip On Film)封裝工藝,是指將控制晶元被直接安裝在柔性PCB排線上。由於柔軟的特性,可以將晶元翻折到顯示屏背後,以實現更窄的邊框設計。而目前最新的技術是iPhone X上所採用的COP(Chip On Pi)封裝工藝,得益於採用三星柔性OLED特有的COP封裝工藝,由於其屏幕背板並不是玻璃,使用的材料其實和排線類似,所以在COG的基礎上直接把背板往後一折即可,使得屏幕下部邊框進一步的縮小。

 COF和COP的區別(圖片來源於網路)

  我們推測,聯想Z5的超高屏佔比屏幕或許就採用了與COP類似的屏幕封裝工藝,使得屏佔比進一步增強,達到其宣傳的95%以上的超高屏佔比黑科技。對於聯想Z5的消息,我們也將持續關注。

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