5瓦TDP！驍龍850發布：8核2.96GHz、面向ARM Win10設備

6月5日消息，高通在台北電腦展期間宣布推出驍龍850移動平台，專門用於打造Windows ACPC（全互聯）筆記本產品。

相較於第一代ACPC所用的驍龍835，驍龍850的性能提升30%，電池續航時間提升20%，4G上網速度提升20%。高通解釋，徵集用戶調研時發現，超過60%期待千兆LTE網路，超過83%期待20小時以上的長續航。

規格方面，正如此前爆料，驍龍850基於驍龍845進化而來，CPU依然是8核Kryo 385架構，主頻從手機SoC的2.8GHz提升到2.96GHz。GPU是Adreno 630，支持4K視頻播放，1080p 120FPS解碼等；集成x20基帶，最快下載速率1.2Gbps。

WiFi方面支持三頻，除了2.4GHz，5GHz（802.11ac 2×2），還有用於近距離高速傳輸的60GHz 802.11ad。

注意，因為頻率增加，驍龍850的熱設計功耗也從845的2.5W提高到5W。

高通表示，驍龍850將在今年暑期出貨，相關產品年底前推出。

會上，高通還宣布三星加入ACPC家族。另外，對於目前ACPC缺失的64bit支持，高通也承諾會對RS4進行優化（2018四月更新，v1803），目前64bit Win32程序的SDK已經放出。

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