半導體材料供應商加緊布局 人才之困急需破解

近日，全球領先的化工企業巴斯夫對外宣布，位於浙江嘉興的新建電子級硫酸裝置正式投入運營，主要服務於中國日益增長的半導體製造行業。

而在不久前的5月18日，中船重工七一八所對外宣布，一期項目投產、二期項目開工。中外半導體材料企業緊鑼密鼓地在中國布局，無疑為國內集成電路產業「加速跑」提供了有力的支撐。

IC建線熱潮湧動 上游企業跟進布局

由於移動通信、雲計算、大數據、物聯網、工業互聯網、AR/VR、人工智慧等應用的日益興起，以及在各項政策和資金的支持下，我國集成電路產業取得快速發展。

中國半導體行業協會（CSIA）統計資料顯示，2017年中國集成電路產業銷售額達到5411.3億元，同比增長24.8%。而近日它們發布了2018年第一季度中國集成電路產業運行數據，數據顯示，中國集成電路產業依然保持高速增長態勢，2018年第一季銷售額為1152.9億元，同比增長了20.81%。

今年以來，國內多省市相繼發布了2018年重大項目建設計劃，涉及多個領域，而集成電路產業尤其成為眾多省市今年重大項目的投資重點。

快速發展的市場和諸多政策利好，打造中國集成電路產業的熱土，未來三到五年，中國集成電路產業預計將保持年均20%的速度增長。

「既然中國集成電路有這麼多產能釋放，那麼相應的配套材料企業一定會隨之而來。國內外半導體材料企業正是看中了中國巨大的市場，才紛紛建廠或擴產。」上海新昇半導體科技有限公司CEO李煒博士表示。

中船重工七一八所特氣工程副主任丁成認為，終端應用對於晶元的需求不斷高漲，使得半導體行業的競爭日益激烈，促使行業不斷增加晶圓廠的投資，甚至很多公司用於新的晶圓廠建設和設備的投資水平達到了前所未有的高度。

他給出的一組數據說明了一些問題，從2013年到2017年，中國晶圓廠的設備支出維持在15億美元和25億美元之間；2018年，中國晶圓廠設備支出將增長到58億美元。

此外，中國晶圓廠建築支出也達到了歷史新高，2017年為60億美元，2018年為66億美元，在此之前沒有任何一個地區能夠在一年內投入超過60億美元的建設資金。「半導體行業火熱的投資建廠，促進配套及下游產品需求增長。各大配套公司及下游公司嗅到了市場機遇，註定會為分一杯羹而擴建、擴產或者增加更多的新產品，以滿足市場需求。」

集成電路材料和零部件產業技術創新戰略聯盟秘書長石瑛也發表了同樣觀點。她說，國內外半導體材料企業加快中國市場布局，一方面是因為國內半導體製造產能擴張速度快，市場需求增速快。同時，她表示，化學品材料長途運輸成本高，本地化生產除了降低成本，最主要是貼近用戶。

「由於國際IC製造和封測企業持續向中國轉移以及國內IC和封裝企業的發展，中國的IC製造和封測企業規模已經是全球前三位，這個市場將成為各種電子材料的最大市場。另外，電子材料的包裝運輸都有其特殊性，特別是濕化學品和特氣，從國外進口的包裝、運輸、環保成本都很高。這些都是在中國設廠和擴廠的原因。」德邦科技有限公司總經理陳田安說。

巴斯夫電子材料業務部亞太區副總裁言甯璿博士的一番話為上述觀點做了註腳，他說：「中國已成為全球最大電子材料市場之一，而且還在不斷成長，我們很高興能夠進入這一增長快速的市場。浙江嘉興的新電子級硫酸裝置是巴斯夫在中國電子材料市場持續增長與拓展的又一重要舉措，我們將專註服務於中國半導體晶元製造工廠，滿足下一代工藝節點的需求，更貼近客戶，為他們提供更迅捷、更高效的化學解決方案，更可靠的供應和更穩定的品質。」

據悉，位於浙江嘉興新工廠配備了先進的技術，將生產高品質硫酸。「因為在製造小於10納米單位數節點晶片的過程中，需要經過數百道清洗工序，新裝置所生產的硫酸將主要用於此過程中半導體晶片的清潔。這一裝置擁有先進的質量分析設備和配有專用無塵室的分析實驗室。」言甯璿告訴記者。

而作為國內企業，七一八所有著與生俱來的優勢，即貼近用戶。七一八所是國家「02專項」氣體項目的牽頭單位，已經成功研製出四氟化硅、六氟乙烷、八氟丙烷、八氟環丁烷、氯化氫、氟化氫等9種高純氣體及10種混合氣體，並成功進行了產業化，相關產品得到了中芯國際等半導體龍頭企業的測試認證。

半導體材料企業應找准短板精準發力

2014年6月發布的《國家集成電路產業發展推進綱要》明確提出，要突破集成電路關鍵裝備和材料。加強集成電路裝備、材料與工藝結合，開發光刻膠、大尺寸矽片等關鍵材料，加強集成電路製造企業和裝備、材料企業的協作，加快產業化進程，增強產業配套能力。

今年5月23日，工信部召開電子化工新材料補短板工作座談會，會議指出要增強電子化工新材料供應保障的緊迫感、危機感，要科學分類，找准短板，集中優勢，精準發力，構建需求應用、驗證檢測、科研協作的產業生態，發展好電子化工新材料，為新一代電子信息產業發展作好支撐。

對於國內半導體材料企業，短板其實很好找，即核心技術以及掌握核心技術的人才。李煒告訴記者，國內任何一個全新的且技術含量高的產業發展路徑基本相同：引進技術、人才，自己消化吸收、再創新，逐步使自己「羽翼豐滿」。半導體材料企業也應該走這條路，瞄準高水平技術，先把國外的優勢技術和優秀人才引進來。「這裡說的優秀人才，不僅包括技術人才，同時也包括管理人才。」李煒補充說。

湖北興福電子材料有限公司董事長李少平表示，國內半導體材料企業在技術、人才以及市場的應對方面處於相對劣勢。未來產業要發展，最重要的一點是要有一批人，踏實下來鑽研半導體材料技術。

「因為很多核心技術別人是不會給你的，只能靠自己。」李少平表示，「可喜的是，我們看到了國家對集成電路產業的重視程度，相信今後會陸續出台相關政策鼓勵發展半導體材料產業，包括給已經能為國內集成電路製造企業提供材料的企業一些後補政策，使之進一步提升質量、提高研發能力。此外，國內企業也可以通過借鑒海外企業的經驗、引進人才的辦法，以最短的時間縮小與國外水平的差距。」

有資料顯示，中國本土半導體材料廠商僅能滿足約20%的需求，且真正用在集成電路高端領域的材料並不多。丁成分析說，最近兩年國內新增十多條12英寸集成電路生產線，未來對半導體材料的需求巨大，國內半導體行業同仁應該互相抱團取暖，形成研發、生產、銷售、售後服務生態鏈，其中，研發的重點可以放在目前只能依靠進口的產品，生產的重點則應該考慮避免扎堆在同一領域，盡量減少同質化。

以半導體氣體供應為例，他相信不久的將來，國內一定能出現配套種類齊全、生產穩定、立足中國、銷售全球、售後專業的世界知名的電子特種氣體材料綜合服務商。

石瑛在接受採訪時表示，面對國際領先的材料企業進入中國本地生產，國內材料企業貼近客戶的優勢會被削弱。但也會更加激勵國內材料企苦練內功，加強創新，加快發展。

來源：中國電子報

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