新一代旗艦晶元驍龍850發布，最快年底量產商用

說實話，咱驍龍845還都沒用過呢，驍龍850已經屁顛屁顛發布了。在台北電腦展上，

高通發布了專為筆記本打造的驍龍850移動平台，但其實你會發現與驍龍845的變化並不太大，

它依舊基於第二代 10 nm工藝打造，依舊是8核心Kryo 385架構，主頻從2.8GHz提高到2.96GHz，

是的，前天發布的ROG Phone搭載的驍龍845也是超頻到的2.96GHz，所以我懷疑驍龍850已經在華碩上發布了…

在GPU上驍龍850搭載Adreno 630，集成了X20基帶，由於頻率的增加，驍龍850的熱設計功耗提高到5W，整體性能較前代提升30%左右，

目前該晶元由三星代工，最快將於年底應用到成熟產品中，敬請期待吧

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！