產品跨界融合，晶元廠商如何降低產品開發風險？

Computex 2018於6月5日在台北盛大展開，不少半導體晶元廠商也依自身優勢配合台灣在供應鏈上的優勢，在展會上推出了新的產品或解決方案，包含IP廠商ARM，與眾多國際晶元廠如AMD、Intel、Microchip/Microsemi、Marvell、NVIDIA、NXP、高通、Silicon Lab、索思未來等，以及以聯發科為首的台灣設計廠商，包括了瑞昱、群聯、義隆、鈺創等諸多廠商都共襄盛舉。

展會中主要對外布達產品與市場發展看法的仍以外國廠商為主

依照半導體廠商自身的產品、規模與市場定位，依照公開程度的不同，可分為3種參展方式：

其一是領導廠商會發布自身新品，並對應其對未來生活/產品的看法，希望能透過整個供應鏈的協助與品牌曝光協力推展；

其二是以開放態度對外公開展示產品，用來達到曝光與交流目的；

最後一種則是以私人展方式，與主要合作夥伴展示與開會溝通。

會中主要對外布達產品與市場發展看法的仍以外商為主，可以看出在晶元領域，全球在產品發想與推展的地位仍是外商為領頭。另一方面也看到，不少晶元廠商也轉向了僅藉由國際性展會作為客戶會議機會，而沒有對外公開展示。

雖然晶元廠商並非是展會主角，但此一消長，也反映出台灣整體供應鏈與展會重要性狀況。展會是透過群聚效應互相拉抬，在有廠商轉入檯面下活動，卻無新廠補上缺口，將影響展會在國際上發聲的能量與重要性。

台灣在長期的垂直分工下，歷練發展出了很多好的技術與廠商，期許未來能看到更多台灣廠商在展會中積极參与，營造除了台灣有優良代工或關鍵領零組件技術外，更具備引領改變的創意能量。

產品跨界融合，晶元大廠透過漸進式多角化降低產品開發風險

因為台灣在半導體供應鏈的生態系，多數晶圓廠商在Computex 2018的重點展出，多數強調該公司在Computing上創新。我們可以看到幾個廠商共同強調的重點，包含：連接、效率、AI改變產品。

同樣的，市場上有不少新創產品與廠商針對這3個主題發出眾多聲音，當我們回頭看在Computex 2018發表之產品，不難發現，主要廠商在進行多角化過程，很少是針對一個應用點就做出產品發想，更多是檢視自身產品優勢與市場地位，想辦法讓產品全面優化的漸進式擴張。

各晶元大廠在Computex 2018的展出產品 source：拓墣產業研究院

以Intel而言，除了由計算機操作進入AI外，同時也由手機、電腦、基站的投入，多方面資源共享來對連接(數據機，Modem)進行多角化。NVIDIA則是強調GPU 計算，同時也用了Xavier SoC從車到機器人，透過重複利用相同IC儘可能降低研發成本與最大化運算平台的滲透率。ARM與高通則是認為Everything goes to mobile (connected)，透過手機對計算機操作進行多角化。

可以看到，不同於規模較小的廠商會針對套定領域開發應用晶元，具規模廠商在創新布局上，因對應的規模經濟設定高，創新的速度似乎沒有小廠靈活，但產品的彈性與擴充性相對完整，雖可能因此錯失幾個高度成長的產品市場，但中長期可望以健全的生態系，持續在主流市場保有高度競爭性。

文丨拓墣產業研究院 林建宏

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