聯發科進軍5G晶元，採用7nm工藝，Helio M70：2019年上市

隨著5G時代的即將到來，作為移動處理器領域的另一個重要廠商-聯發科，自然不願看高通一家獨大。最近，也公布了自家旗下專門為5G打造的基帶晶元M70。

這款晶元使用了台積電的7nm工藝製程，不過商用時間會是明年，也就是說最早量產也就是明年了。

據報道，M70支持5G NR，符合3GPP Release 15獨立組網規範。目前已經敲定和諾基亞、NTT Docomo、中國移動、華為等深入合作。

不過，高通去年就已經推出了面向5G未來市場的基帶晶元驍龍X50，下行達到5Gbps。華為MWC 2018期間發布Balong 5G01則是全球首款投入商用的、基於3GPP標準的5G晶元，下行最高2.3Gbps。

由此來看，聯發科在5G時代面臨的挑戰依舊不小。好在它已投入更多的資源推進5G晶元研發，以確保自己在5G時代不會被高通遠遠的落下。

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