硬剛高通驍龍710？傳華為七月推出麒麟710

IT之家6月11日消息 高通此前推出了面向終端移動手機市場的麒麟710，華為最近也按捺不住了，有消息稱華為海思將在今年七月份推出麒麟710處理器，該處理器將會採用三星10納米工藝，將會和高通競爭中端處理器市場。

目前華為海思麒麟系列處理器面向不同層次的市場推出了兩個系列的產品，分別是以麒麟950/960/970為代表的高端處理器，以及以麒麟650/659位代表的低端處理器。相對於高通來講，華為的處理器的分層還是沒有高通明顯，高通也於近期推出了面向終端市場的驍龍710處理器。近年來，高通驍龍800系列處理器雖然是最頂級的處理前，但是要是說起銷售情況，受廠商歡迎的依舊是驍龍625和驍龍660這類終端處理器。目前國內廠商對驍龍6系列處理器還是非常熱忱的，這也是為什麼高通要推出驍龍710這類中端處理器。

根據透露出的數據顯示，麒麟710這款處理器將採用4個大核A73+4個小核A53架構，頻率分別是2.4GHz和1.8GHz，鑒於是降頻處理器，可能實際大核速度只有2GHz左右。

GPU方面可能依舊使用Mali-G72，但是相對於麒麟970的MP12會有所縮減，可能會縮減到8核、6核甚至4核，關於核心數目前沒有準確的一個數據。

根據預測，這款處理器將會在華為Nova 3上得到應用，屆時我們可以關注七月份華為Nova 3的發布會。

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