對標高通驍龍710，華為麒麟710將於7月發布

自從華為涉足手機晶元領域後，獲得了非常大的突破，麒麟晶元的性能與功能逐漸接近市面頂級晶元，並且還有超越的趨勢。眾說周知，高通已經推出了全新的中端晶元驍龍710，而近日有消息顯示華為將推出全新的麒麟710晶元，以此來對抗高通晶元。

據悉，麒麟710是麒麟659的升級版，將在今年7月正式發布，首發該晶元的機型為華為nova 3。這顆晶元將會使用台積電12納米工藝製作，CPU方面則非常獨特，因為華為打算在麒麟710上用上自主架構。這個新架構是基於ARM A73公版架構設計，處理性能處於麒麟960和麒麟970之間。另外，麒麟710也是一款「AI晶元」，因為它也會集成NPU，就像麒麟970一樣。

而麒麟710晶元的對手——高通驍龍710採用三星10納米工藝製作，集成2個A75和6個A55核心，主要提升是在AI運算方面。從賬面上來看，兩顆晶元的實力非常接近，正面較量應該非常精彩。

麒麟710的發布後，華為中端產品的硬實力將會得到明顯提高，處理器表現也再次和高通等站在了一個起跑線上。另外，配合華為在上周推出的「GPU Turbo」技術，華為手機的使用體驗或許又會有一個大提升。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！