撞名高通 華為次旗艦處理器麒麟710七月到來：性能強悍

在手機晶元界有兩大「常青樹」，一個是高通的驍龍625，而另一個就是華為的海思麒麟659了。自取代海思麒麟655以來，麒麟659就扛起了華為中端手機的大旗，已經服役一年多了。

但是三星和高通的中端處理器實力越來越強，現在連驍龍636實力都已經不弱於麒麟659，這款晶元頗有「廉頗老矣」的感覺。根據台灣《電子時報》的消息，華為將會在今年7月更新他們的中端處理器，麒麟710將會接替麒麟659成為次旗艦晶元。

消息指出，海思麒麟710 SoC將會使用台積電12納米工藝製作，CPU方面則非常獨特，因為華為打算在麒麟710上用上自主架構。這個新架構是基於ARM A73公版架構設計，處理性能處於麒麟960和麒麟970之間。另外，麒麟710也是一款「AI晶元」，因為它也會集成NPU，就像麒麟970一樣。

從性能和命名我們不難看到，海思麒麟710晶元的「假想敵」實際上就是高通剛剛發布不不久的驍龍710。高通驍龍710採用三星10納米工藝製作，集成2個A75、6個A55核心，主要提升是在AI運算方面。

如果從紙面數據來看，海思麒麟710的運算性能應該會和高通驍龍710非常接近，另外在AI運算、圖形顯示性能方面互有勝負。但實際水平依然要等到跑分、實測等數據出爐後我們才知道，至少期待值還是挺高的。

另外，《電子時報》還提到，海思麒麟710晶元將會在7月份發布，而首發機型很可能是華為nova 3。

隨著海思麒麟710的到來，華為中端產品的硬實力將會得到明顯提高，處理器表現也再次和高通等站在了一個起跑線上。另外，配合華為在上周推出的「GPU Turbo」技術，華為手機的使用體驗或許會有一個大提升。

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