驍龍680曝光：小米MAX3或首發搭載 10nm工藝製程能耗比出色

【極度網-科技犬消息】

6月12日，一款名為驍龍680的晶元現身GeekBench跑分網站。頁面顯示，驍龍680晶元單核成績為1940，多核成績為5153。

對比剛剛發布的驍龍710，驍龍680的單核成績甚至比驍龍710還要高一點點，不過其多核性能略遜於驍龍710。根據GeekBench給出的數據，驍龍680是一顆六核晶元，考慮到驍龍710是由2個大核心+6個小核心組成，所以驍龍680極有可能是2個大核心+4個小核心，可能是10nm工藝製程。

從其跑分來看，這顆晶元定位中端，整體性能表現和高通驍龍710差距不大，將是接替驍龍660的另一顆中端晶元。

值得一提是，雷軍已經親承小米MAX3會在七月份發布，並且網路上還曝光了疑似部分規格，包括搭載驍龍710處理器和支持18w快充等。而現在，國家質量認證中心公布的3C認證名單中，所出現的一款型號為M1807E8S的小米新機引起了不少人的關注，並被推測有可能是即將登場的小米MAX3，據傳沒有採用劉海屏設計。

此次獲得3C認證的小米新機型號為M1807E8S，由英華達（南京）科技有限公司生產，至於所配的充電器型號MDY-08-ES與小米6相同，具備18w快速充電功能。該機這次支持18w快充也與傳聞相符，並且此前已經有型號為M1807E8A的小米新機正在測試微博尾巴，並確認會搭載驍龍710處理器或者驍龍680處理器，且沒有劉海。因此以上諸多證據都基本上確認M1807E8A和M1807E8S將會是小米MAX3不同版本的型號。

小米MAX3的外形應該和小米8SE頗為相似，只不過將前面的劉海屏調整成18:9非劉海屏，預計最終售價將延續上代的定價，主打大屏強續航！

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