會成真嗎？華為窄邊全面屏手機專利公開：半模塊化設計

外媒曝光了一組華為申請的專利，提交於今年2月份，剛剛公開。

新專利主要介紹了「Full-Screen Smartphone」，通過半模塊化設計打造出非常窄的屏幕邊框。

該機還具備防水抗塵的特性，看起來結構強度等非常過硬。

不過，必須指出的是，專利並不會100%對應面向市場商用的產品，所以華為會否推出這樣工業設計的手機，還需要時間檢驗。

本文來源：快科技

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