華為又一大招，麒麟1020被確認，高通領先地位面臨挑戰？

目前市面上很多手機廠家都採用高通的驍龍系列處理器，在中國手機市場佔據很大的份額，作為中國手機晶元廠家的巨頭，華為近年在技術研發上面付出了很多心血，深知只有提升自身的研究水平，減少對外界的依賴，才能在市場上站穩腳步，海思麒麟系列處理器也逐漸被市場認可。儘管前期產品確實有一定的不足，經過幾年改進和創新，華為在手機晶元上做的越發出色，華為麒麟970與高通最新晶元驍龍845難分伯仲，目前已有消息稱麒麟980已經投入量產，性能上會趕超麒麟970晶元20%以上，華為在技術上面真正領先了高通。

近期華為再放大招，麒麟1020晶元開始研發的消息被確認，這款晶元作為麒麟980的下代產品，性能上或可達麒麟970的兩倍。據悉，這款晶元將採用台積電7nm工藝，晶元的體積和速度上都有所改良，同時這款晶元也支持5G網路。

麒麟1020問世，在技術上華為可超高通五年，高通在手機晶元上的領先地位或不復存在。目前，並沒有關於驍龍845下一代處理器的消息，因此麒麟1020也被看做華為與高通爭奪5G標準的重要砝碼。

與高通驍龍晶元不同，華為麒麟晶元只被使用在自家手機上面，國內很多廠商更青睞高通驍龍處理器，這也是華為要努力與高通縮小差距的原因。從這些年華為晶元行業的發展情況，華為趕超高通已成必然，高通領先必然面臨巨大挑戰，小編也期待著有更多手機用上中國芯，麒麟晶元還有很長一段路要走。

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