vivo繼續領跑黑科技：3D成像技術

vivo這段時間的表現可以說是賺足了眼球，搭載屏下指紋技術的vivo X21，採用前置升降式攝像頭的vivo NEX都讓我們眼前一亮。

近日網上曝光vivo還將帶來一個技術大招，有網友表示自己接到了vivo下周MWCS的活動邀請，並且還在網上曬出了有關vivo技術大招的視頻。

據稱，vivo這次將帶來3D成像技術，與蘋果、小米和OPPO的結構光不同，vivo似乎採用了Time of Flight方案，掃描點高達30萬+，精確度非常高。

相比3D 結構光，TOF 的總體性能更好，它的反應速度更快、功耗更低，看來vivo又將帶來震撼的全面屏機型，那麼你期待嗎？

（以上圖片來自網路，如有侵權請告知刪除）

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