四合一mini-LED來了！LED顯示要大變嗎

6月中旬，美國IFC展會上，包括聯建光電、奧拓電子等國內LED顯示巨頭品牌紛紛推出下一代「小間距LED」顯示新品。這些採用四合一mini-LED技術的產品號稱具有傳統表貼和新興COB技術的「兩全其美」的優勢。新技術之下，小間距LED顯示會迎來怎樣的變革呢？

更集成的封裝：四合一mini-LED

這輪小間距LED新品，具有兩個「創新技術特色」：第一是，MINI-led,也就是100微米或者以下顆粒尺寸的LED晶體的應用。這種更小的晶體顆粒，幾乎是傳統300微米尺寸LED晶體顆粒原料耗費的「十分之一」。更小顆粒的MINI-led即意味著更低的上游成本，更小的「下游終端像素間距指標」，但是也同時意味著「更高難度的中游封裝技術」。

這輪新品的第二個技術特點，「四合一」就是指中游封裝規格。一方面，傳統表貼燈珠基本是一個「像素」，包括紅綠藍的三個或者四個LED晶體；另一方面，傳統COB產品，比如索尼或者三星推出的產品，都是「大CELL」封裝，一個封裝結構中少則數百、多則數千個像素點。

而「四合一」封裝結構，則可以視為傳統表貼燈珠和COB產品之間的折中策略：一個封裝結構中有四個基本像素結構。這種封裝的好處在於：1.克服了COB封裝，單一CELL結構中LED晶體件過多的技術難度；2.對於下游終端製造企業而言，基本封裝單位的幾何尺寸不會因為「像素間距過小」而變得「非常小」，進而導致「表貼」焊接困難度提升；3.一個幾何尺寸剛剛好的基礎封裝結構，有助於小間距LED顯示屏「壞燈」的修復，甚至滿足「現場手動」修復的需求（0.X的表貼產品和COB產品都不具有這種特性）。

所以，整體看來「四合一」的封裝結構才是這輪新品秀的重點：MINI-led主要提供了採用「四合一」結構的必須性——100微米的LED晶體做成單像素的封裝結構尺寸極小，超過表貼工藝經濟性應用的極限。同時，這種集成度更高的四像素合一的封裝，也產生了獨特的應用優勢，比如維修性，更具有表貼產品的經濟性與COB產品的良好視覺感。

四合一mini-LED為何「更經濟」

在小間距LED市場，高端產品並不匱乏。比如索尼CLED產品,採用標準COB封裝和Micro-LED晶體顆粒（比mini-LED晶體顆粒小一個數量級）。但是，這類產品往往「成本高昂」，幾乎不能進入2-5萬元每平米的小間距LED大眾市場。

COB技術下的Micro-LED「曲高和寡」，經濟性擋住了市場普及的大門。這一點所有LED顯示企業都明白。因此，在新一代技術上，如何實現「低成本」成為所有業內廠商最關注的內容。其中，主要技術思路包括：1.不採用Micro-LED顆粒，例如市場上大多數COB封裝的LED顯示屏；2.不採用COB技術,使用表貼技術，這是傳統LED顯示屏更便宜的原因。

對於四合一mini-LED技術而言，可以說是兼具以上兩種低成本技術的特徵：MINI-LED顆粒，實現了更小的LED晶體顆粒，節約上游成本、滿足更精細顯示需要的條件下，避開了Micro-LED技術「極限化的幾何尺寸」，規避了從上游晶體製造、中游封裝到下游整機集成的一系列「技術陷阱」。

同時，「四合一」的封裝結構，讓表貼工藝照樣可以「大顯身後」。今天，適用於1.0間距尺寸的表貼技術，就可以製造最小0.6毫米間距的LED顯示屏，極大程度上繼承了LED顯示產業最成熟的工藝、設備和製造經驗，實現了終端加工環節的「低成本」。且，「四合一」的封裝結構亦採用共享陰極、邊框接線的設計，這也有利於優化終端製造工藝，較少焊接點，提升產品的成本性。

所以，四合一mini-LED首先是一種儘可能繼承了上一代產品經濟性的「創新」。這將是四合一mini-LED產品獲得市場成功的核心支點之一。

四合一mini-LED如何做到更「好看」

作為一代新產品，如果只是想著低成本，當然不會成功。四合一mini-LED的市場成功，依然必須依靠更好的視覺「性能」。

首先，四合一mini-LED是一種「更小晶體顆粒的LED」顯示技術。這就意味著這種產品支持更精細的顯示畫面。小間距LED市場，長期存在的「主流產品間距瓶頸」將被徹底打破。未來實現0.X為主的顯示產品布局，甚至進入居家顯示市場都是有可能的。

第二，小間距LED顯示市場,COB技術流行的原因主要在於這種技術能夠有效克服「LED」顯示的像素顆粒化問題，並提升更好的整屏堅固性。四合一mini-LED雖然每一個基本封裝單元只有四個像素，但是依然屬於更高集成化的封裝，顯然會具有COB顯示的很多特性。同時，MINI-LED晶體顆粒，使得LED晶體在顯示屏上的面積佔比，較傳統同間距指標產品下降9成，有更多的空間提供更好的「密封性」和「光學設計」，進一步實現產品視覺體驗和可靠性的增強。可以說，四合一mini-LED和COB小間距LED一樣，是高度克服LED顯示「像素顆粒化」現象、並提供更高穩定性的技術。

第三，四合一mini-LED技術在晶體封裝層級多採用「倒裝」技術。倒裝工藝無焊線，完全沒有因金線虛焊或接觸不良引起的LED燈不亮、閃爍、光衰大等問題。同時，倒裝工藝能夠最大程度提供LED晶體的有效發光面積、最大程度提供LED晶體的有效散熱面積，進一步提升了產品光學特性和可靠性。採用倒裝工藝被視為下一代LED顯示產品晶體封裝的「關鍵方向」。

第四，四合一mini-LED以上的技術優勢，並不局限在0.X產品上。這種新技術的產品也可以應用在更大間距，比如P1.5、甚至P2.0的產品上。即這是一種滿足今天所有主流小間距LED顯示產品和未來更小間距LED顯示產品需求的技術。

第五，mini-LED技術帶來的顯著劣勢主要是「最高亮度降低了」，但是其依然可以提供高達800-1200流明的亮度，對於室內顯示而言完全足夠用，甚至比那些高亮度的屏幕「更舒適和健康護眼」：很長時間以來，室內LED顯示研究的重點就是降低亮度和實現低亮度下更好的灰階顯示錶現，這方面MINI-LED優勢明顯。

第六，應用mini-LED技術符合LED半導體產業的發展趨勢。LED半導體產業的電光效率不斷提升，晶體加工精度也日益提高。這讓很多應用中LED產品能夠用更小的晶體、更少的材料消耗，實現預期亮度效果。站在這一基本技術趨勢之上，小間距LED顯示，即便不向更小間距產品發展，也必然逐漸採用更小體積的LED晶體顆粒。

所以，四合一mini-LED產品是一種符合未來趨勢、產品潮流的，在顯示體驗上有充分提升，並符合下一代標準的「新產品」。體驗提升和成本控制的特點結合，必然有利於四合一mini-LED快速市場普及。但是，這還不是四合一mini-LED全部優勢！

四合一mini-LED體現產業鏈合作，贏得下游廠商支持

對於COB小間距LED而言，這種產品最大的特點就是「中游封裝的高度集成性」——封裝企業，已經將數千顆，甚至更多的LED顆粒封裝成一個集成體。這個集成體已經具有顯示產品的特徵。因此，下游企業實際要做的工作「組裝」性更強，核心技術佔比，較表貼技術大幅減少。

但是，四合一mini-LED本質上依然是四個像素、12顆LED顆粒的「燈珠」，下游廠商在表貼工藝上的核心資產和技術優勢被悉數繼承。甚至，中游封裝企業，「大量MINI-led集成」的難度也被「繞了過去」。這使得四合一mini-LED具有了：1.中游企業更容易大量供給；2.下游企業產業鏈自主性、核心技術地位得到保持的特點。

四合一mini-LED在採用高度集成化和更小晶體LED顆粒的前提下，下游廠商幾乎不犧牲產業利益、更不需要要讓渡技術主導權，並最大程度發揮了LED顯示行業已有的大量表貼技術資產的價值，進而實現了最大程度上保護了下游終端廠商的「分割」蛋糕的能力。這讓這種技術，更多的贏得下游廠商的歡迎。

不過，四合一mini-LED也有其「劣勢」：即它和COB技術一樣，在封裝階段，最終產品的「顯示像素間距已經被確定」。這一點使得，中游封裝企業必須提供「更多規格的四合一燈珠」。後者要求產業鏈的上下游合作更為緊密——從部件級別上升到「產品」級別。這可能進一步促進以「中游-下游」聯盟為特徵的行業「集團」在LED顯示市場上的出現。

整體上，相對於COB技術，四合一mini-LED更充分利用了現有的產業技術、資源和資產，給下游廠商留下了更多的「價值空間」，並在顯示效果和體驗上實現了明顯的提升和改進。作為目前LED顯示行業的技術創新方向之一，其可以說是「折中」，也可以說是「集大成」。且正是因為折中，才使得四合一mini-LED具有技術難度下降和成本可控的優勢。這讓四合一mini-LED更易於成為行業的「變革先行者」。2018年，四合一mini-LED有望成為LED顯示市場的一批黑馬。

新聞來源：投影時代

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