Intel伺服器路線圖：14nm再戰兩年 上膠水封裝

相比於AMD頻頻展示自己未來多年的桌面、伺服器處理器規劃路線圖，並各種通報下代產品進展順利，Intel這邊就太沉悶了，對於未來計劃言之寥寥，而且很多地方都捉摸不定。

現在外媒曝光了一份Intel Xeon伺服器處理器的規劃，不過也坦承其中不確定的地方太多，而且隨著CEO科再奇因為桃色新聞黯然下課，Intel未來的整體戰略和產品規劃也很可能會有重大調整。

Cascade Lake-SP

這個是已經官宣的，將在今年下半年發布。

14nm++工藝，現有Skylake-SP Xeon Scalable至強可擴展家族的升級版本，介面還是LGA3647，最大變化當屬支持Optane DIMM內存條。

Cascade Lake-AP

第一次見到，2019年發布。

後綴「AP」的意思是「Advanced Processor」(高級處理器)，還是14nm++工藝，採用MCM多晶元封裝方式，將兩顆Cascade Lake-SP內核整合在一起(俗稱的膠水大法)，從而獲得更多核心，去競爭AMD EPYC。

Intel Xeon目前最多只有28個核心，Cascade Lake-SP家族因為本質不變最多也是這些，AMD EPYC則已經擁有32核心，下一代極有可能更多，Intel為了競爭不得不像當年自己的第一批雙核心、四核心那樣，再次請出MCM封裝。

事實上，AMD EPYC就是MCM封裝，每顆處理器內部四個Die，剛發布的時候Intel還曾經嘲笑過，事到如今也不得不……

Cooper Lake-SP/AP

這個代號也是第一次見到，據稱依然採用14nm++工藝，2019年晚些時候或者2020年發布。

它和Cascade Lake-SP/AP類似，也是一個原生、一個MCM封裝，後者支持六條UPI匯流排，其他細節不詳。

它的出現也是個意外，根源還是10nm遲遲無法規模量產，不得不臨時增加一代產品來過渡。

Ice Lake-SP/AP

10nm工藝終於來了，而且是改進版的10nm+，換言之目前的工藝階段很可能最終無法解決量產難題，不得不改造一番重來，但最快也得2020年發布了，甚至可能要到2021年。

除了新工藝，Ice Lake還會有新的介面LGA4189，新的架構，支持八通道內存，終於媲美AMD EPYC。

從時間節點看，2020-2021年的時候AMD都該發布7nm+工藝、Zen 3架構的第三代EPYC Milan，但是按照AMD的說法，他們的7nm工藝、Zen 2架構第二代EPYC Rome的競爭對手就是Ice Lake。

照這個速度，Intel風光無限的伺服器領域內，將面臨工藝、架構雙雙落後對手一個時代的尷尬局面，也難怪科再奇會承認，伺服器和數據中心市場上可能會被AMD搶走多達20％的份額。

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