聯想開發新液冷技術，50度溫水給240W處理器散熱

對於伺服器和高性能計算機來說，散熱一直是大頭。有時候，散熱系統能消耗整套系統大部分的能耗。在即將到來的ISC 2018國際超算大會上，聯想公司宣布了名為「海神」的液體散熱系統，使用50度溫水給整套系統散熱，能提升50%的運行效率，並能給240w+的intel XEON處理器散熱。

「海神」散熱系統由三個部分組成，和傳說中海神的武器「三叉戟」異曲同工。DTN系統來進行溫水散熱、RDHX後門熱交換和混合散熱方式，在 使用聯想的軟硬體方案之後，可以提高數據中心性能，並更高效的使用電力，降低成本。

此前，聯想一直在研究DTN散熱系統，曾在德國慕尼黑安裝了第一套DTN散熱系統IBM System X,將LRZ的電力消耗降低40%。現在聯想使用的ThinkSystem SD650系統則使用了50度溫水給cpu、PCIE和電源散熱。

SD650系統沒有使用風扇，也不使用冷水機，和標準風冷機組比起來，運行溫度更低，能夠從容的使用普通風冷不能使用的240w XEON處理器，還能提升30-40%性能，和傳統散熱相比，十分有競爭力。

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