「驍龍1000」開發平台曝光，Intel繼續擠牙膏

從高通本周在北京辦會宣傳搭載驍龍晶元的Win10筆記本、此前在台北電腦展上又發布專向PC產品的「高頻版驍龍845」驍龍850來看，他們對於搶佔長續航且帶移動網路連接的筆記本市場下了很大決心。

不過，即便在系統層面已經聯合微軟做出了Win32 exe程序的兼容模擬器，並在推進對64位程序的支持，但現實問題仍是，已經發布的驍龍835電腦和基於驍龍845「超頻」的新驍龍850平台，在exe程序的執行效率上仍較Intel x86有較大差距。

顯然，高通也早就注意到了這點。

知名爆料人、WinFuture站長Roland Quandt在22日給出了「驍龍1000」的進一步資料。

「驍龍950」「驍龍1000」是他月初率先偷跑的，雖然高通未來商用時不一定採取類似的命名，但晶元本身的看點才是我們最應關注的，因為Quandt強調，這是高通專為Win10 PC搭載的處理器，和目前基於手機SoC「嫁接」到筆記本上完全不同。

據悉，內部暫名「驍龍1000」的新SoC開發平台已經成型，最大16GB RAM，2x128GB UFS快閃記憶體。

早先，Roland還曾指出，「驍龍1000」的熱設計功耗可能高達12W，而驍龍850才只有6.5W。據說華碩正在秘密聯合高通研發「驍龍1000」的驗證機，代號Primus。

傳言已久的Z390晶元組的真實身份居然來了個180度轉彎。

據Benchlife掌握的最新消息，Intel取消了14nm工藝的Z390晶元組，同時AMD也取消了所謂的Z490。

目前，Z370是基於22nm光刻工藝，但4月初推出的H310/H370/B360都升級為了14nm，不過，Digitimes曾在5月初表示，Intel的14nm產能非常緊張。

這次14nm Z390取消曝光出來的一個原因就是Intel要照顧企業級晶元組比如C246的生產。

然而，如此一來，事情就有意思了，Z370作為8代酷睿座駕中最高端的主板，會在USB 3.1 Gen2和千兆Wi-Fi兩個特性上連H310也不如。

當然，Benchlife提到，Intel可能會默許主板廠商從ASMedia（祥碩）採購USB 3.1 Gen2主控集成到南橋，然后冠之以Z390推向市場。

主板這塊雖有些亂套，好在處理器還沒有受到干擾，8核16線程的新Coffee Lake-S旗艦（「i7-8800K」?）馬上就會發布了。

晶元代工行業在製程邁入10nm以內後，面臨的成本壓力也越來越高。

據SemiEngineering報道，IBS的測算顯示，10nm晶元的開發成本已經超過了1.7億美元，7nm接近3億美元，5nm超過5億美元。如果要基於3nm開發出NVIDIA GPU那樣複雜的晶元，設計成本就將高達15億美元。

代工廠為此每月要拿出4萬片晶圓，成本在150億到200億美元。

在14nm之前，每18個月進步一代製程，性價是有30%提升的，然而邁入14nm之後，這一趨勢快見不到了。

所以，GF的首席技術官Gary Patton說，展望未來，7nm將是一個長期存在的節點，因為5nm/3nm或許很難達到功耗、性能、面積、成本更好的平衡點。

目前，唯一公布3nm進度的是三星，他們計劃2019年交付v0.01版本的PDK，2021年進行試產。

牙膏又擠回去了……

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