驍龍1000更多細節泄露：Cortex-A76架構功耗12瓦，性能媲美Intel Skylake-U

英特爾和高通，PC時代和移動互聯網時代的兩大晶元巨頭，在人人高呼AI的時代，兩家公司都在構建自家的AI晶元，但與英特爾全力向AI轉型不同，高通還想在研髮針對筆記本的驍龍1000處理器。

雷鋒網消息，arstechnica近日透露了更多關於驍龍1000的消息。這款晶元代號SDM1000，是高通為Windows 10筆記本電腦打造的移動晶元。

第一批使用ARM處理器的Windows 10筆記本電腦使用的是驍龍835處理器，其設計與預計將於今年晚些時候推出的驍龍850（驍龍845的筆記本電腦高頻版）相同，而此次的驍龍1000則是驍龍850的後續產品。

驍龍1000被認為是一款功能更強大的筆記本電腦晶元，旨在與Intel的Y系列和U系列處理器一爭高下。這兩款X86處理器的功耗分別為4.5W和15W，目前被廣泛用於各種平板電腦和超極本型筆記本電腦。

據報道，驍龍1000的CPU部分功耗為6.5W，整個SoC的總功耗為12W。驍龍1000測試平台具有16GB LPDDR4X RAM和兩顆128GB UFS ROM，此外還有802.11ad千兆Wi-Fi，千兆LTE和新型電源管理控制器。

驍龍1000的SoC封裝尺寸也很大，為20mm×15mm，而驍龍850的尺寸僅為12mm×12mm。而且奇怪的是，驍龍1000筆記本電腦的測試機沒有選擇固化到主板上，而是使用的類似台式機的socket封裝。

通常認為，將晶元固化到主板可以降低主板複雜度以及晶元高度，對於超極本型筆記本電腦來說是非常有必要的。雷鋒網預計，socket封裝僅針對現有的測試機，未來的正式產品還是會使用固化到主板的形式。

驍龍1000有望採用ARM的Cortex-A76架構，並採用台積電7nm製造工藝製造。 ARM預計Cortex-A76的性能將與2017年Intel的U系列Skylake處理器相當，功耗則僅為更低的12瓦。

而在封裝尺寸方面，雖然驍龍1000在ARM晶元陣營里屬於大塊頭，但相比Intel的45mm×24mm來說，驍龍1000仍然有著明顯的優勢。

據雷鋒網了解，高通的驍龍1000處理器最早將在今年秋季發布，之後需要幾個月的時間才能完成代號為華碩「Primus」的華碩筆記本電腦。

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