高通驍龍1000平台更多細節放出：A76架構、7nm、更大封裝面積
近日高通在國內聯手華碩和聯想推出基於驍龍平台的輕薄型筆記本電腦，主打長續航和LTE網路連接，對於硬體配置黨，自然是看不起這種採用ARM架構處理器的電腦，尤其是這兩部全時連接筆記本用的是驍龍835，早有一些測試表明這塊去年的旗艦級晶元在運行Windows 10時性能堪憂，高通顯然也是知道這個問題，在本月初高通帶來基於驍龍845的高頻版晶元驍龍850，將在今年有相關筆記本電腦上市，未來高通還有全新專為這類設備開發的驍龍1000，現在有更多一些相關細節信息放出了。
此前爆料過驍龍1000平台的外媒WinFuture近日又帶來了一些信息，高通這個上到四位數命名平台的CPU部分將採用ARM新近發布的Cortex-A76架構，相比上代Cortex-A75提升35%性能，ARM同樣是將這個新架構更多地定位在筆記本電腦上，宣稱表現可以達到Intel Core i5-7300的水平。
而按早前的消息，驍龍1000的CPU最高TDP可以達到6.5W，平台總TDP為12W，目前驍龍845的平台TDP約不到5W。更高的TDP功耗，加上全新的ARM架構，新平台的性能應該要比現有的驍龍平台提升很大，看來與Intel的超低功耗系列處理器還是可以一戰的。
另外驍龍1000平台將用到台積電的7nm工藝製程，整體封裝面積大小在20*15mm，要比驍龍850的12*12mm大很多，接近高通的伺服器級ARM晶元Centriq 2400系列（398mm2），但相比Intel的x86移動處理器封裝還是小很多。
在目前高通提供的測試平台上，驍龍1000並非是焊在主板，而是採用了插座式的安裝，但如果未來是用到筆記本電腦等移動設備上，應該還是焊接的，此外這套測試平台還提供了16GB LPDDR4x內存，兩塊128GB UFS存儲盤、千兆級LTE網路連接和其它無線、電源管理控制器等。
據稱華碩將會是首個推出基於驍龍1000平台筆記本電腦的廠商，但設備預測要今年秋季才完成開發，實際產品可能要到明年才有望看到了。
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