10億元！揚傑科技牽手中環股份強化IC器件封裝

日前，功率半導體廠商揚傑科技與半導體材料企業中環股份宣布攜手發力半導體封裝領域。

揚傑科技公告稱，公司於6月21日在江蘇無錫與宜興經濟技術開發區、天津中環半導體股份有限公司簽訂了《集成電路器件封裝基地戰略合作框架協議》，各方同意聯合在江蘇宜興投資建設集成電路器件封裝基地。

根據協議，揚傑科技與中環股份成立合資公司，股權比例暫定為中環股份40%、揚傑科技60%，合資公司成立後負責集成電路器件封裝基地的建設和運營。封裝基地總投資規模約10億元（分期進行）。該協議為意向性約定，最終合作內容以各方簽署的正式協議為準。

據悉，該集成電路封裝項目分兩期實施，一期為塑封高壓硅堆系列產品、小型化硅整流橋產線，預計明年達產；二期計劃2020年啟動，將建設半導體分立器件自動化生產線以及8英寸晶圓的集成電路封裝線和測試平台。

根據公開信息，在封裝方面，揚傑科技去年持續擴大貼片封裝的研發投入，採用全新的高密度產品結構設計，其中高密度料片的貼片系列產品研發成功並實現大規模量產，並於去年底投資小信號產品QFN/DFN生產線，建設了現代化集成電路封測工廠，成功開發SOD&SOT系列產品，多款新品一次性實現量產。

揚傑科技表示，這次簽署協議有助於充分挖掘並發揮各方的核心資源和優勢，在集成電路器件封裝領域展開深度合作，實現優勢互補、互利共贏，符合公司的整體戰略布局。若後續具體項目落地，將促進公司的業務發展和產品延伸，進一步提升公司的可持續發展能力和核心競爭力。

多元業務最新進展

揚傑科技2006年成立、2014年於深交所掛牌上市，前身為分立器件銷售企業，隨後從貿易轉向採購晶元自行封裝，進而自主建設晶圓產線，隨後接著向上游矽片、材料延伸，逐步發展成如今國內少數集半導體單晶矽片製造、功率半導體晶元設計製作、器件設計封裝測試、終端銷售與服務等縱向產業鏈為一體的IDM企業。

除了封裝業務有了上述新進展外，近期在投資者關係活動中，揚傑科技透露了其他業務信息。

在製造方面，揚傑科技擁有兩條4寸晶圓產線，並於2017年順利大幅擴產，目前實現合計月產能80萬片；一條6寸晶圓產線，2017年上半年實現全面投產後，如期達到盈虧平衡的，順利爬坡至2萬片/月，每片6寸晶圓可產出1000-1500顆管芯，2018年將進一步擴產。揚傑科技預計於今年年底實現4寸線月產100萬片、6寸線月產4-5萬片。

揚傑科技的4寸線產品以二極體、整流橋為主，6寸線產品以高端肖特基二極體和MOSFET為主，兩者形成較好的產品互補，如今還積極布局IGBT產品。

揚傑科技在活動中表示，公司於2018年3月控股一條位於宜興的6寸晶圓線，該生產線目前已能夠小批量生產IGBT晶元。此外，揚傑科技正在積極規劃8寸線，儲備8寸晶圓、IGBT技術人才。

在上游材料領域，揚傑科技收購了半導體單晶硅生產企業成都青洋電子60%股權，成為其控股股東，成都青洋電子已于于2018年1月4日完成本次股權收購事項的工商變更登記手續。

與此同時，揚傑科技也在持續推進第三代半導體碳化硅產業化。在投資者關係活動中，揚傑科技透露，目前碳化硅項目正處於封裝與流片的技術積累階段，為建線進行前期的研發準備。

在國家大力發展半導體產業的大環境下，揚傑科技的發展思路十分清晰，業界認為其未來還將向其他領域進行外延整合。

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