追趕英特爾：高通驍龍1000系列晶元曝光

自從發布自家的835 系列移動端SoC 之後，高通就一直致力於與微軟合作發展全新的基於ARM 平台的 Win10PC。

在今年的CES展覽上，各大筆記本廠商，戴爾惠普華碩都表示今年將會有自家的「驍龍芯」筆記本進行上市。

今年3月份，惠普發布了首個「驍龍芯」的產品：Envy X2。同年6月份，華碩發布了自家的370系列的筆記本產品，搭載的也是高通驍龍835晶元。

對於這一類產品，其特點都很相當明顯。主要得益於高通的基帶以及低功耗的特點，它們支持4G上網以及超長續航。

據華碩官方給出的數據，370系列筆記本的續航時間長達22小時。不過在PC市場上最重要的性能方面，目前的驍龍芯並沒有很強的競爭力。

下圖為370系列筆記本的 GeekBench 跑分。

但在今天外媒winfuture最新消息稱，高通正在計劃新一代的，內部型號成為SDM1000。

這顆晶元的性能更加強大，直接擬補了現有驍龍晶元的不足。另外其競爭對手直指英特爾移動端低壓或超低壓酷睿系列產品，而不是低級別的奔騰與賽揚。

除此之外，據曝光文件顯示，全新的SDM1000晶元將會成為高通史上第一款嵌入式產品，這也意味著該晶元不是BGA封裝的方式焊在主板上。轉而採用與AMD或英特爾桌面級處理器相同的方式，需要搭配主板底座使用。

此外，高通SDM1000晶元的封裝面積達到了20mm×15mm，這在ARM晶元中並不常見的。不過在整體高達12W功耗的條件下，確實需要更大的核心面積以及更寬大的散熱空間來進行溫度控制。

就目前PC市場的硬體而言，英特爾最新8代酷睿低壓處理器，已經升級到了四核八線程，而超低壓處理器則還是雙核四線程。所以擅長多核心策略的高通，此次的趕超還是有希望的。

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