最新Xeon處理器路線圖曝光，能否緩解Intel CEO辭職引發的擔憂？

本周四（6月21日），Intel CEO 兼董事科再奇（Brian Krzanich ）突然辭職的消息震驚了科技界，外界擔憂這可能讓這個全球最大的晶元製造商陷入困境並引發一系列問題。雷鋒網本周一剛報道過，科再奇承認數據中心處理器業務面臨AMD嚴峻挑戰，而現在一份Intel Xeon處理器的路線圖曝光，在CEO辭職的背景下，曝光的路線圖能否緩解對Intel未來的擔憂？

Intel的不確定性

據雷鋒網了解，科再奇1982年加入Intel，2012年升任 COO，2013年成為CEO並進入董事會，執掌英特爾五年。至於辭職的理由，是因為他與Intel的某位員工有親密關係（Consensual Relationship），這一關係違背了 Intel 適用於所有管理層的「不搞辦公室戀情政策」（non-fraternization policy）政策。基於此，Intel 開啟了與之相關的調查， Brian Krzanich 隨之向 Intel 提交了辭職申請，並最終獲得通過。

因此，對於Intel而言，首先面臨的不確定性就是誰將成為下一任首席執行官。目前的臨時CEO Intel首席財務官（CFO）Robert Swan表示他不會參與競爭。雖然沒有人會把科再奇與美式橄欖球四分衛Tom Brady搞混，但兩人似乎都喜歡趕走可能的接班人。我們可能永遠都不會知道為什麼許多備受尊敬的Intel高管在科再奇任職期間離職，包括Stacy Smith、Diane Bryant、Renee James、Kim Stevenson、Kirk Skaugen。不過，Intel 董事會表示將會考慮內部和外部人員。從Intel離職加入谷歌雲業務的COO Bryant被認為是合適的人選，另外2015年從競爭對手高通招募來的工程師兼經理現任英特爾集團總裁，負責許多關鍵領域的Krzanich Murthy Renduchintala也受到關注。

除了下任CEO的人選，科再奇在CEO位置上任職五年之後，Intel未來十年在技術的發展中是否會順利？首先看CPU，Intel目前獲得了iPhone一半的基帶處理器訂單，但卻沒有讓Inte回歸移動CPU業務。另外，Intel半導體製程進展的緩慢也讓AMD的競爭力增強。還有消息稱，蘋果將自主研發Mac CPU，放棄採用Intel的CPU。其次是即將到來的VR浪潮，Intel能否成為主要的參與者？還有，Intel巨額收購Altera和Mobileye對股東造成了320億美元的損失，大筆的投資未來是正確的，但這是否能讓Intel在AI晶元和自動駕駛汽車晶元上取得領先也面臨不確定性。

還有數據中心處理器業務，Intel此前公開表示期望其數據中心集團（如今收入和利潤是英特爾的第二大業務）成為其未來幾年的主要增長引擎，但是近日英特爾的態度從幾乎100％的市場份額轉變為不讓AMD佔領15-20％的市場份額，原因就是AMD會對Intel帶來激烈的競爭。科再奇的離職是否會對Intel的這一業務造成影響？

Xeon伺服器處理器路線圖曝光

與有著長期路線圖並向用戶公開的AMD不同，Intel的桌面和伺服器CPU路線圖未正式的向消費者公開，不過卻被業內人士泄露。近日，關於Intel Xeon伺服器處理器的路線圖遭到曝光，不過由於是非官方的曝光，因此其中有許多不確定的地方，科再奇的離職也可能會造成一些影響，不過也可以從中獲得一些有價值的信息。

Xeon（至強）處理器路線圖

Intel至強平台已成為Intel多年來增長最強勁的部分之一，但AMD以EPYC 『Naples』及其EPYC 『Rome』系列對英特爾在這一領域帶來了競爭，並且目標是在未來幾年獲得多位數的市場份額。Intel當然會積極應對，據悉Intel計劃推出下一代Xeon家族的路線圖，其中包括Cascade Lake-SP和Ice Lake-SP。消息稱未來幾年將會推出的產品以及採用的工藝具體如下：

Cascade Lake-SP（14nm ++，預計2018年發布）

Cascade Lake-AP（14nm ++，預計2019年發布）

Cooper Lake-SP / AP（14nm ++，預計2019-2020發布）

Ice Lake-SP（10nm +，預計推出2020/2021）

Intel Cascade Lake-SP（14nm ++）

如果一切進展順利，Cascade Lake-SP預計將在2018年底發布，這個官方也已經透露了相關消息。14nm++工藝，現有Skylake-SP Xeon Scalable至強可擴展家族的升級版本，介面還是LGA3647，最大變化當屬支持Optane DIMM內存條。

Cascade Lake-AP（14nm ++）Xeon系列

Cascade Lake-AP系列，AP的意思是「高級處理器」。這些晶元有望成為Intel首款MCP（多晶元封裝）設計的產品，使英特爾能夠為數據中心提供更多內核計數，並與AMD的EPYC處理器進行競爭。

事實上AMD EPYC就是MCM封裝，每顆處理器內部四個Die。如今Intel可能為了競爭不得不像當年自己的第一批雙核心、四核心那樣，再次請出MCM封裝。

Cooper Lake-SP / AP（14nm ++）Xeon系列

最新的曝光中，Intel的subreddit Cooper Lake家族也存在。它和Cascade Lake-SP/AP類似，也是一個原生、一個MCM封裝，後者支持六條UPI匯流排。Cooper Lake伺服器處理器之前傳聞是Cascade Lake和Ice Lake伺服器平台之間的中間解決方案，同時基於現有的14nm ++工藝流程，這表明英特爾在14nm節點方面仍然沒有太多進展。

傳聞預計2019年某個時候會推出這部分產品，可能還是因為10nm工藝的進展不順利。

Ice Lake-SP / AP（10mm +）Xeon系列

Ice Lake-SP處理器將基於10nm +工藝節點，這是改進版的10nm工藝，並切換到新的插槽/晶元組（LGA 4189,8通道內存），該晶元將與AMD Zen 3基於Milan的CPU競爭，最快將會在2020年推出。

小結

英特爾目前面臨的主要問題是，AMD已經表示他們即將推出的EPYC 『Rome』 7nm處理器在設計時就考慮到了Ice Lake-SP（10nm +），並且會與它展開激烈競爭。但考慮到10nm製程的進展，英特爾明年不會推出Ice Lake-SP，而只有Cascade Lake-SP / AP。

不過，Intel未來上任的CEO如何面對AMD EPYC競爭是十分值得期待的，未來依舊有許多可能性。

Intel Xeon SP 家族

（本文由雷鋒網授權轉載）

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